PCB需求轉強 牧德今年營運可望重返成長


PCB需求轉強,HDI及IC載板供不應求,牧德(3563)今年營運可望重返成長,牧德董事長汪光夏表示,在5G、電動車與高速運算應用助攻下,PCB各廠積極擴產,牧德將積極爭取主力客戶高階製程的擴產需求,今年合併營收將拚雙位數成長。
牧德去年受新冠肺炎疫情及新設備推展不如預期影響,營運表現平平,不過公司藉機審視營運調整,研發及接單已見好轉,加上5G、電動車與高速運算等各種應用需求強勁,HDI與IC載板供不應求,產業紛紛提出擴產計畫與產業升級因應,讓牧德今年營運樂觀。

就產品來看,牧德今年重點產品包括四大方向,首先是高階電測機市場需求仍有60億元市場規模,牧德產品研發中,預計2021年第2季通過驗證;其次是在2019年PCB百大客戶中有90%皆是牧德的客戶,但國際區客戶仍以傳統量測機為主要銷售,在AOI/AVI國際區銷售成長仍不足,除了當地設備商主要競爭,也還有疫情的影響,因此牧德將會以國際區在中國設廠客戶加大服務重心,以突破國際市場;第三是牧德在載板與硬板的缺口可突破,如已推出高速版AVI,在效能上提速為客戶提升效率;第四是產品再進化,AOI線路檢測產品,隨著類載板和IC載板市場應用的崛起,客戶產品發展越來越細的高精細線路,牧德配合著客戶開發高精密檢測設備,以應客戶載板擴產需求,AVI外觀檢測產品,將會開發無需人力複檢功能,來為客戶減少人力缺口。
此外,半導體檢測產品將會由原本2D檢測提升為2D+3D檢測,強化檢測能力,牧德預計於今年2月到3月推出2D結合3D新半導體設備送樣。
在新創事業方面,汪光夏指出,Smart camera已有獲利,防疫產品部分,牧德持續耕耘研發滅菌口罩,並申請相關專利。
牧德2020年合併營收為23.97億元,營業毛利為15.19億元,合併毛利率為63.38%,稅後盈餘為6.6億元,每股盈餘為15.02元,公司共配息12元,其中上半年現金股息3元已於去年11月發放,資本公積配發現金股息9元將於2021年發放。