美國關稅壁壘加速轉單 台晶圓代工廠產能利用率升
美國決定在2025年前對中國製造半導體產品課徵50%關稅，市調機構集邦科技表示，將加速供應鏈出現轉單潮，台灣晶圓代工廠陸續接獲轉單需求，產能利用率回升情況將優於預期。
集邦科技指出，高通膨抑制消費性終端需求，加上先前的高庫存陰霾，晶圓代工廠的客戶訂單多以急單為主，能見度低；原先預估晶圓代工廠產能利用率第2季起將僅緩步復甦，下半年8吋產能利用率約70%，12吋產能利用率約75%至85%。
集邦科技表示，隨著美國對中國產品祭出關稅壁壘，供應鏈轉單態度趨於積極，世界先進（5347）晶圓5廠第1階段產能將提前於第3季完成，並完成客戶電源管理晶片的跨廠驗證。聯電（2303）及力積電（6770）也將獲客戶轉單。
集邦科技指出，現階段的轉單潮，以先前於台灣廠商開案、但受市況轉弱而進度延宕的項目為主，如高通(Qualcomm)與世界先進洽談電源管理晶片合作、Cypress向力積電洽談編碼型快閃記憶體(NORFlash)投產計畫，以及聯電也獲英飛凌(Infineon)追加訂單，後續發展仍待進一步觀察。
