挑戰輝達 超微大秀新 AI 晶片
日前在台北國際電腦展上，超微執行長蘇姿丰宣布，將推出下一代 AI 筆記型電腦的 Ryzen AI 300 系列，直接與英特爾即將推出的 Lunar Lake 和高通的 Snapdragon X 競爭，並透露了用於桌上型電腦的新Ryzen 9000系列，稱其為「世界上最快的消費PC處理器」，適用於遊戲和內容創作，預計這兩款晶片都將於今年七月推出。
編譯／莊閔棻
為挑戰行業領導者輝達和英特爾，超微半導體（AMD）才在4 月宣布推出可運行 AI的新處理器，包括適用於筆記型電腦的 Ryzen Pro 8040 ，和適用於桌上型電腦的 Ryzen Pro 8000不到兩個月，立刻又發布了最新的人工智慧（AI）處理器，並詳細介紹了未來兩年AI晶片開發計畫。
將推出下一代晶片
據報導，在台北國際電腦展上，超微執行長蘇姿丰宣布，將推出下一代 AI 筆記型電腦的 Ryzen AI 300 系列，直接與英特爾即將推出的 Lunar Lake 和高通的 Snapdragon X 競爭，並透露了用於桌上型電腦的新Ryzen 9000系列，稱其為「世界上最快的消費PC處理器」，適用於遊戲和內容創作，預計這兩款晶片都將於今年七月推出。
更多新聞：輝達2026 年推出下一代 AI 晶片平台「Rubin」
公布時程路線圖
此外，超微還詳細介紹了其資料中心晶片路線圖，表示將於今年第四季推出Instinct MI325X 加速器（MI300 系列的增強版）；並預計於 2025 年發布基於下一代架構的 Instinct MI350 系列。超微表示，與現有的 MI300 系列 AI 晶片相比， MI350 在推理（計算生成式 AI 回應的過程）上的效能將提高 35 倍，而Instinct MI400 系列則計畫於 2026 年發布。
第五代EPYC伺服器處理器
最後，超微還預覽了最新的第五代EPYC伺服器處理器，預計今年下半年推出，以「延續AMD EPYC處理器家族的領先效能和效率」，Ryzen AI 300、Ryzen 9000 和第五代 EPYC 晶片，都將基於最新的「Zen 5」架構建構。
每年都有新晶片
為搭上AI風潮，在AI競賽中保持領先，晶片公司正競相推出更快、更強大的處理器，日前在台北國際電腦展上，輝達就推出了名為「Rubin」的下一代AI晶片。輝達執行長黃仁勳承諾，該公司將每年都發布新的AI晶片技術，比之前每兩年才推出的時間表更快。超微也計畫每年發布新的AI晶片技術，4 月時，蘇姿丰就曾表示，該公司預計 2024 年 AI 晶片銷售額約為 40 億美元，比先前的估計增加了 5 億美元。
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