台積電晶片漲價5% 消費者將為此買單
台積電計畫將其3奈米晶圓價格上調5%，此外對於組裝晶片各種元件非常重要的封裝製程價格也將上漲10到20%，然而，成本增加和供應有限不只可能波及整個產業，最終也可能影響消費者。
編譯／莊閔棻
傳台積電計畫將其3奈米晶圓價格上調5%，此外對於組裝晶片各種元件非常重要的封裝製程價格也將上漲10到20%，然而，成本增加和供應有限不只可能波及整個產業，最終也可能影響消費者。
消費者受影響
據報導，基於台積電將把額外的成本轉嫁給他們的客戶，包括蘋果、超微半導體（AMD）、輝達和高通（Qualcomm）等公司，使這些公司在設計和製造其產品（如智慧型手機、電腦、圖形處理器和其他電子設備）時，面臨更高的成本，最終消費者可能需承擔一部分或全部的成本上升，並在購買新設備時需支付更高的價格。
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台積電供不應求
台積電在滿足先進 3 奈米晶片不斷增長的需求上，正面臨著重大挑戰，儘管產能已增加兩倍，但該公司仍難以滿足主要客戶的需求，預計供不應求的問題將導致晶片價格上漲。目前，台積電的封裝產能約為每月17,000片晶圓，而該公司的目標是在今年年底將產能擴大到每月 33,000 片晶圓。然而，其中有超過一半的量已經專用於輝達產品，AMD 則緊隨其後，為增強其 GPU 和 AI 加速器，這些公司都嚴重依賴台積電的先進封裝技術。
未來仍跟不上需求
預計2024下半年，3奈米節點的晶片產量可能會增加，儘管台積電在該節點下的產能將在2026年之前基本完成，但產業專家估計，到2025年晶片封裝的需求可能達到60萬片晶圓，但台積電2025年預計產能只約為53萬片晶圓，有傳言稱，由於供應限制，英特爾和 AMD 已將新顯示卡的推出時間延至 2025 年第一季。
參考資料：gearrice
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