半導體除息行情不同調 聯發科填息83%世界先進貼息
半導體廠聯發科、力旺、晶豪科及世界先進今天除息，表現不同調，其中，聯發科填息率達83%，力旺及晶豪科強勢完成填息，世界先進股價走跌，面臨貼息窘境。
聯發科去年下半年現金股利每股配發30.40530874元，總金額486.28億元，預計7月31日發放。聯發科盤中股價攻上1400元，上漲25元，填息率達83%。
晶豪科去年度現金股利每股配發0.6元，總金額1.71億元，預計7月31日發放。晶豪科盤中股價攀高至106元，上漲3.5元，順利完成填息。
力旺去年度現金股利17.49899元，總金額13.06億元，將於7月26日發放。力旺股價表現強勁，開盤跳空達2605元，上漲60元，順利完成填息，盤中進一步攀高至2660元，上漲115元。
世界先進每股配發4.5元現金股利，總金額73.75億元，將於7月31日發放。世界先進股價表現疲弱，開低震盪走低，盤中下探120.5元，下跌6元，面臨貼息窘境。
聯發科看好今年手機、智慧裝置及電源管理晶片3大產品線將同步成長，推升全年美元營收成長14%至16%；手機將是成長幅度最高的產品線。
力旺受惠晶圓代工和晶片設計廠客戶對於技術和矽智財（IP）授權需求強勁，加上近3年累積的技術和IP逐步進入量產階段，授權金及權利金收入成長可期。
世界先進預期，下半年產業景氣可望比上半年好一些，將呈溫和復甦態勢，不會爆發性成長，全年營運溫和成長。
