台積電日月光分進合擊先進封裝版圖 外資連12日買超「這一檔」
[周刊王CTWANT] 台股20日終場指數上漲116.73點，收22,159.42點，整體來看上週上漲399.77點，週線連2紅。而投信本週買超132.11億元，買超亞軍為全球封測領頭羊日月光投控（3711），進貨2.2萬張，已連續買超12個營業日。
人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電（2330）、日月光（3711）、矽品（2325）、艾克爾（AMKR)等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。
因應AI晶片大廠需求，台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能，市場預計到今年底，台積電月產能可超過3.2萬片，擴產幅度倍增，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體先進封裝月產能可逼近4萬片。
產業人士分析，日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作，台積電有意強化其他先進封裝包括CoWoS-L與系統整合單晶片（SoIC）量產，日月光投控有機會打進台積電CoWoS-S先進封裝前段CoW製程。
日月光投控營運長吳田玉先前表示，今年AI相關先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，今年先進封測業績可較2023年倍增，預估2025年相關業績目標持續增加。產業人士評估，日月光投控今年先進封裝業績可到5億美元，2025年目標增至10億美元。
