[公告] 博盛半導體:本公司董事會決議辦理初次上櫃前現金增資提撥公開承銷
第9款
1.董事會決議日期:113/10/09
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):3,138,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:31,380,000元
6.發行價格:現金增資發行價格暫定為每股新台幣200元溢價發行，惟實際發行價格及
公開承銷方式均授權董事長考量當時市場狀況，並依相關證券法令與主辦證券承銷商
共同議定之。
7.員工認購股數或配發金額:470,000股
8.公開銷售股數:2,668,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):本次現金增資依
公司法第267條相關事宜規定保留發行新股總數14.97%（計470,000股）由員工認購，
其餘85.03%(計2,668,000股)依證券交易法第28條之1規定及本公司民國一一三年四月
十六日股東常會決議通過現金增資發行新股供上櫃前公開承銷用，原股東全數放棄優
先認購之權利，不受公司法第267條由原有股東按照原有股份比例優先分認之規定。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:員工認購不足或放棄認購之部分，授權董事長
洽特定人按發行價格認購之；對外公開承銷認購不足之部分，依「中華民國證券商業同
業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」之相關規定辦理。
11.本次發行新股之權利義務:本次現金增資發行新股採無實體發行，其權利及義務與
已發行普通股相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
本次現金增資之發行價格（承銷價格）、發行條件、募集資金總額、資金來源、
計畫項目、預定資金運用進度、預計可能產生效益、經核准發行後訂定增資基準日
、股款繳納期間、競價拍賣及公開申購期間等之議定、簽署承銷契約、代收股款合約
及其他相關事宜，暨其他一切有關發行計畫之事宜，未來如因法令規定或主管機關核
定，及基於營運評估或客觀環境需要修正時，擬授權董事長全權處理之。
