結盟科技廠 工研院TGV雷射切入半導體封測
工研院「高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術」擁有目前業界兼具最高的深寬比與真圓度能力，已與設備大廠東捷、面板大廠群創三方技術合作，投入半導體大廠封裝測試。（圖／工研院提供）
[NOWnews今日新聞] 工研院今（19）日舉辦先進雷射製造與數位轉型應用成果發表，其中經濟部技術司補助工研院研發的「高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術」擁有目前業界兼具最高的深寬比與真圓度能力，今年與設備大廠東捷、面板大廠群創三方技術合作，加速我國先進封裝產業切入國際供應鏈。
玻璃基板具有高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等優異特性，能夠有效提升高階晶片產品的整體效能和可靠度，帶動玻璃通孔（TGV）封裝技術市場需求。
據TGV基板市場報告指出，2023年全球TGV基板市場規模達到1.01億美元，預計到2030年將增長至4.24億美元，2024年至2030年的年複合增長率為22%。隨著對小型化、高性能電子設備需求的增加，市場未來將持續擴大。
工研院南分院執行長曹芳海指出，搭載精密細微電路的玻璃載板，是下世代的關鍵元件之一，工研院研發以超快雷射取代傳統雷射製程技術，透過一次性的雷射脈衝，使TGV的鑽孔殘留應力與微裂紋大幅降低，並使孔徑縮小至7.9微米，平均真圓度高於90%，TGV深寬比最高達25，領先業界，可實現更高的電晶體密度及效能。
曹芳海表示，相較傳統雷射製程技術每鑽100萬孔TGV耗時可達近30小時，工研院以超快雷射發展的高深寬比TGV技術，保守估計約需1小時，大幅節省95%以上工時，提供業者快速、低破損與FOPLP高階封裝製程等方案，不僅產速提升，耗材磨損減少，估計可減少碳排放量40%以上。
工研院此次也攜手米得科技展出AIoT智能節電控制系統，由工研院開發碳錶硬體模組，結合米得科技的極速晶圓節電控制技術，建置全智能化無線能源與製程數據可視化與警示系統，當設備超載或發生故障時。
