野村投信：市值型主動式ETF聚焦AI關鍵四力
【記者柯安聰台北報導】市場預期美國聯準會12月降息機率回升至8成，重燃市場對降息的期待，投資氣氛明顯好轉。加上地緣政治傳出正面訊號，美中熱線談話後，川普預計明年4月訪問北京，美國也正評估是否放寬輝達AI晶片對中國大陸的銷售限制，利多消息持續釋放。12/1盤勢主要受日本央行鷹派言論及美股期貨電子盤走弱等外部因素影響，呈現高檔震盪，即便短線波動，台股整體基本面仍穩健，尤其AI產業鏈動能強勁，AI算力投資持續增加，市場預估2026年AI仍具高度成長潛力。建議投資人可依自身風險承受度，逢回布局AI相關族群。
野村投信指出，聯準會已於9、10月各降息1碼，並預計12月結束縮表，資金環境明顯轉趨寬鬆。雖然主席Powell淡化持續降息預期，導致短線波動，但從近期數據來看，美國通膨穩定、就業市場降溫趨勢未改，即使12月不降息，2026年仍將延續降息步調，資金浪潮將推升股市評價。展望2026年，輝達Rubin平台推出、CSP新模型落地，加上降息資金潮推升，台股表現仍可期，建議聚焦四大關鍵：
1.AI晶片高功耗帶動的供電與散熱解決方案
2.先進製程與測試服務
3.AI應用擴大後的記憶體與載板需求
4.高速傳輸與光電整合技術
野村投信投資策略部副總經理張繼文表示，這些領域預期將帶動台灣供應鏈在全球AI產業中持續扮演關鍵角色，成為後續台股2026年主要亮點。個股方面，可留意Google供應鏈（台積電、聯發科、創意、金像電）、矽光子概念股（上詮、聯均、聯亞、光聖、光環）、AI族群（鴻海、緯創、英業達、奇鋐）、以及Dell供應鏈（緯創、鴻海、英業達）。此外，台灣國防預算將於2026年達GDP 3.3%，2030年達GDP 5%，在政策保護傘與標案利多加持下，軍工航太類股技術面轉強，可作為波段操作標的。
張繼文分析，AI發展速度以「月」計算毫不誇張。近期Google Gemini強勢崛起，Meta擬採購Google TPU，顯示AI產業正進入大洗牌。然而，無論哪家科技巨頭勝出，從AI基礎建設角度來看，必須釐清：ASIC並非取代GPU。GPU擅長AI模型訓練，而ASIC則針對不同模型與多樣化推論場景優化，兩者屬於不同賽道，但同樣受惠於AI應用創新，形成強勁雙軌成長趨勢。
00985A野村臺灣增強50主動式ETF基金經理人林浩詳指出，更重要的是，在所有AI晶片背後，先進封裝/測試、PCB/ABF、散熱、電源供應、高速傳輸等需求始終不變，這正是台廠核心優勢。根據11月國際研究報告，2026年全球AI晶片市場規模將突破2500億美元，其中ASIC與GPU複合年增率超過25%，先進封裝需求年增率更高達30%，台灣在CoWoS、FOPLP及ABF載板領域市占率預計持續擴大。另一方面，輝達財報亮眼，庫存與應收帳款疑慮實為產能擴張與高階產品佔比提升的合理現象。Dell財報同樣強勁，AI伺服器營收與訂單優於預期，第4季展望樂觀，有利台股相關供應鏈。
林浩詳表示，AI應用持續成長，算力需求巨大。輝達通用GPU雖強大，但功耗與成本高昂；ASIC因針對特定任務優化，能提供更高能效比（TPU比GPU提速15-30倍，能效高30-80倍），且長期量產成本較低，成為CSP降低對NVIDIA、AMD依賴的關鍵。隨著AI推論時代來臨（如AI Agent應用），ASIC專為特定任務設計，更能精準匹配推論場景，突顯客製化優勢，預估2025年起出貨量顯著成長，市場傳出Meta將斥資數十億美元向Google洽購TPU。搭配Google Gemini 3.0 Pro驚艷登場，以及國際報告指出CSP將於2026年全面導入新一代多模態模型，ASIC與GPU雙軌成長趨勢已成形，驗證AI需求真實且持續。Google Gemini熱度推升AI ASIC話題，ASIC、銅箔基板、光通訊族群持續受惠；AI需求亦帶動先進製程供不應求，市場傳出台積電擬加碼3座2奈米廠投資，相關廠務設備與特化族群值得留意。
林浩詳進一步指出，4大CSP正積極投入自研ASIC，AWS下一代AI訓練晶片Trainium 3預計年底推出；Meta與博通合作開發MTIA v2，預估2025年出貨量達100-150萬顆，2026年推出MTIA T-V1.5（面積翻倍、密度接近NVIDIA GB200），Meta預計2026年ASIC總出貨量將超越NVIDIA GPU。Google的Ironwood TPU第七代也即將推出，訓練與推理效能提升4倍。我們看好明年科技大廠晶片轉由台灣ASIC設計機會增加，相關族群包含設計服務、載板（高頻高速材料）、光通訊應用等可留意。整體而言，AI產業市場估值雖偏高，但與2000年網路泡沫相比仍有明顯差距，擔憂AI泡沫破滅仍屬言之過早。（自立電子報2025/12/1）
