《大行》摩通降ASMPT(00522.HK)明年每股盈測15% 維持「增持」評級
摩根大通發表研報指，隨市場開始留意到ASMPT(00522.HK)旗下熱壓焊接(TCB)業務的強勁增長，以及公司多項設計獲獎，預計ASMPT的股價會由逾20%的跌幅中復甦。
該行提及，將繼續對ASMPT的先進封裝業務增長保持樂觀態度，至於TCB亦正成為受惠於多重有利因素的關鍵設備之一，當中ASMPT是擁有最廣泛產品組合的主要TCB供應商。該行亦指，ASMPT股價關鍵的催化劑是高頻寬記憶體(HBM)對採用TCB工具的進一步確認，以及台積電(TSM.US)CoWoS食物鏈滲透率的提高，兩者均可能在未來數個季度內實現。
摩通認為，ASMPT半導體業務或會在2025財年出現週期性復甦，並有助於其傳統包裝業務。惟該行認為ASMPT的復甦將較為緩慢，故將其2025財年的每股盈利預測下調15%，同時將其目標價由120元下調至115元，維持「增持」評級。(js/a)~
阿思達克財經新聞
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