黑芝麻智能(02533.HK)首日掛牌上市 陳茂波：深信將有更多硬科企落戶本港
黑芝麻智能(02533.HK)今日(8日)於港交所掛牌上市，財政司司長陳茂波在上市儀式致辭時表示，黑芝麻智能是本港第二間通過「18C」機制上市的企業，亦是第一間循這個途徑上市的芯片企業。除了在本港行籌融資外，黑芝麻智能還在去年11月與香港科技園公司簽署合作備忘錄，準備在香港設立研發中心，預計未來五年會投資1億美元，並聘用逾100名高端研發人員，充分利用香港這個匯聚金融和創科雙優勢的平台。
陳茂波亦指，深信未來將會有更多硬科技企業利用香港既擁抱創新、又融通海內外資本的金融市場，以及國際化的人才資源，以開拓更廣闊的國際市場。(js/da)~
阿思達克財經新聞
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