《亞股》日經半日急吐817點 半導體設備商捱沽 軟銀跌4.6%
日本8月核心機械訂單按年轉跌3.4%，遠遜預期。圓匯在亞洲時段靠穩微升不足0.1%，美元兌日圓跌報149.09。日經指數扭轉過去四日升勢，今早(16日)大幅低開547點，報39,362後，早段跌幅擴大，半日跌817點或2.05%，報39,093。
受累美國對中國晶片技術出口限制，荷蘭晶片設備巨擘ASML預警復甦比預期慢，隔晚股價重挫近16%。日本半導體設備商捱沽，瑞薩電子、Disco、索喜科技跌3.1%至7.5%、Lasertec、東京威力、網屏集團跌9.9%至13.5%；晶片廠SUMCO亦跌3.1%。
權重股拖低大市，迅銷微跌0.9%、軟銀跌4.6%。主要車股受壓，三菱汽車、本田、豐田及日產跌0.7%至1.3%。
連鎖零售股受壓，柒和伊跌1.9%、三越伊勢丹及資生堂跌6.9%至7.1%。
傳日本遊戲發行商萬代南夢宮擬裁減200人，該股半日跌0.9%。
地產股逆市造好，住友不動產、東急不動產、東京建物升1.2%至1.8%。建築股跑贏大市，大成建設及大林組升3.4%至4.1%。(da/w)~
阿思達克財經新聞
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