《大行》高盛降ASMPT(00522.HK)目標價至108元 短期SMT和主流封裝工具仍面臨挑戰
高盛發表報告指出，ASMPT(00522.HK)近期獲得針對高頻寬記憶體(HBM)應用的熱壓焊接(TCB)工具重大訂單，標誌著公司向記憶體市場滲透的重要里程碑，該行料公司將持續獲得/交付先進封裝工具的訂單，涉及熱壓焊接與混合鍵合(HB)等工具。
然而，該行認為ASMPT的傳統封裝和表面貼裝技術(SMT)近期仍面臨挑戰，並預料有關的緩慢增長勢頭短期內將可能持續。該行將ASMPT的2024至2026年各年淨利潤預測下調64%、13%及13%，目標價下調7%至108元，估值吸引，評級「買入」。(jl/da)~
阿思達克財經新聞
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