超微半導體(AMD.US)發布多款商用AI個人電腦晶片
美國晶片企業超微半導體(AMD.US)在美國消費性電子展(CES)發布一系列新處理器，擴大商用人工智能(AI)個人電腦產品組合，包括Ryzen AI Max、Ryzen AI 300及Ryzen AI 200系列處理器。其中Ryzen AI Max系列用於高性能及超薄手提電腦，Ryzen AI 300及Ryzen AI 200系列處理器為「Zen-5」及「Zen-4」架構，供日常商業應用。
公司又指，有關處理器整合「AMD PRO Technologies」，「Ryzen PRO 」系列處理器附設企業級網絡安全及可管理工具，協助現代企業安全及簡化資訊科技操作。
Ryzen AI Max及Ryzen AI 300系列處理器料於今年首季開售，Ryzen AI 200系列處理器則料於今年第二季開售。(fc/w)~
阿思達克財經新聞
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