美光(MU.US)斥70億美元新加坡建高頻寬記憶體封裝廠
據《聯合早報》報道，美光科技(MU.US)將斥資70億美元擴大在新加坡的產能，計劃興建高頻寬記憶體(HBM)先進封裝廠，預計明年竣工，並在2027年開始為公司的整體產能做出貢獻，預計可為當地創造1,400個職位。
新加坡副總理兼貿工部長顏金勇表示，半導體業是新加坡先進製造業的關鍵領域，佔國內生產總值的8%，政府將會加倍投資以推動專精半導體如NAND快閃記憶體的發展，或開發高頻寬記憶體等的新領域。(mn/w)~
阿思達克財經新聞
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