高通(QCOM.US)：新調製解調器晶片性能遠優於蘋果自家晶片
高通(QCOM.US)行政總裁Cristiano Amon表示，公司最新的調製解調器晶片在性能上高出蘋果(AAPL.US)一大段距離。高通過去一直是蘋果iPhone的首選合作夥伴，但蘋果於2019年收購英特爾(INTC.US)的調製解調器晶片業務，並設計自家晶片。
蘋果上月推出的iPhone 16e首次搭載蘋果自研晶片C1，而本周高通亦宣布推出最新的調製解調器晶片X85。Amon強調，公司新晶片的性能有所提升，能夠處理較弱的信號，認為這將令Android與蘋果設備的性能形成巨大差距，重申預計高通在2027年不會再向蘋果供應調製解調器晶片。(mn/k)~
阿思達克財經新聞
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