甲骨文(ORCL.US)與超微半導體(AMD.US)達合作 將部署5萬個AMD處理器
甲骨文(ORCL.US)周二宣布，與超微半導體(AMD.US)合作，計劃自2026年第三季度起部署50,000個圖形處理單元(GPU)，並計劃於2027年後擴展。
甲骨文指，將使用AMD的Instinct MI450系列GPU，將可用於運行最先進的語言模型及高性能運算工作負載。
兩公司還公布其他幾項與人工智能合作，包括一個人工智能數據平台、人工智能助理Oracle Fusion Data Intelligence，以及Oracle Acceleron的新網路功能。(to/s)~
阿思達克財經新聞
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