嘉義建廠挖到遺跡！台積緊急喊停提應急方案
日前在疑似發現文物遺跡後，台積電暫停了位於嘉義科學園區的先進後端晶圓廠 AP7的第一期的建設，此次停工符合文化遺產程序，作為緊急應變計畫，台積電已提議先興建二期工廠，並得到了南科管理局的全力支持。
編譯／黃竣凱
在疑似發現文物遺跡後，台積電暫停了位於嘉義科學園區的先進後端晶圓廠 AP7的第一期的建設，此次停工符合文化遺產程序，作為緊急應變計畫，台積電已提議先興建二期工廠，並得到了南科管理局的全力支持。
發現文物遺跡
據報導，AP7第一期工程於2024年5月開始初步施工，但卻在因為在6月初疑似發現文物遺跡後，立即暫停所有施工活動，以遵守文化遺產法規。在發現後，台積電向責任機關嘉義縣政府，提交了該場地的維護和監測計畫，並提議在同一科學園區，繼續建造第二期設施作為應急計畫，此提案得到了南科管理局的全力支持，承諾協助台積電完成這項工作。
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影響未知
鑑於該公司對於此類擴張制定了相當積極的計畫，目前尚不清楚該變化，將如何影響台積電額外先進封裝產能上線的時間。在台灣，工廠於開發過程中發現文物遺跡的情況並不少見，類似事件也曾發生在其他科學園區，如成立了國立臺灣史前文化博物館南科考古館的南部科學園區。
發現文物遺跡對施工進度的影響各不相同，較小的區域往往影響較小，而較大的場地可能會嚴重延遲開發進度，因此對台積電嘉義科學園區計畫的影響程度，將取決於發現地點的規模和重要性。
台積電AP7
台積電的先進後端 AP7 將耗資台積電數十億美元，並將負責生產先進後端封裝技術，如用於輝達的A100、H100 和B100/B200的整合扇出型（InFO）封裝技術和CoWoS，考慮到該設施開發的規模和時間安排，它還將支援台積電的 SoIC多晶片堆疊技術，包括前端 3D 堆疊技術，例如CoW和WoW，使台積電能夠建構垂直堆疊的產品，如AMD 的Instinct MI300。
參考資料：Tom’s Hardware
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