台積電加速CoWoS產能 目標2026年月產13萬片
為應對全球人工智慧（AI）市場對晶片需求的爆炸性增長，台積電近期正加速提升其先進封裝技術CoWoS的產能。
編譯／莊閔棻
為應對全球人工智慧（AI）市場對晶片需求的爆炸性增長，台積電近期正加速提升其先進封裝技術CoWoS的產能。作為AI加速器核心技術的關鍵之一，CoWoS封裝已成為科技巨頭競逐的目標，然而，由於需求遠超供應，台積電的供應鏈壓力顯著增大。
巨頭搶訂 台積電供應吃緊
據市場消息，輝達、蘋果、聯發科及亞馬遜等多家科技巨頭，已經紛紛向台積電下單，以確保其AI硬體需求能得到滿足。台積電目前月產能約為36,000片，卻仍不足以滿足龐大的市場需求，特別是在輝達新一代Blackwell晶片高需求的推動下，產能瓶頸問題尤為突出。
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目標2026年達月產13萬片
為解決供應瓶頸，台積電已制定多項產能提升計畫，預計到2024年底月產能將提升至90,000片，2026年則計畫達到每月130,000片的規模，實現近四倍的產能增長。此外，公司也計畫針對CoWoS技術進行價格調整，以應對需求激增帶來的挑戰。
台積電技術領先競爭者難敵
目前，台積電在CoWoS技術以及5奈米與3奈米製程上的領先地位，鞏固了其作為AI晶片供應核心的地位。相較之下，三星及英特爾等競爭對手，在此領域的進展相對緩慢，短期內難以形成威脅。
全球化布局推動長遠發展
除提升產能，台積電還在積極拓展其全球布局，例如在美國亞利桑那州及日本新建晶圓廠，預計2025年將正式投入生產。這些措施不僅進一步增強了台積電的產能優勢，也為其在地緣政治風險加劇的情勢下提供更多保護。
參考資料：wccftech
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