聯茂攜手三菱 進軍半導體封裝基板時報記者張漢綺台北報導 (2020-10-23 16:46:49)

看好半導體封裝材料前景,銅箔基板廠-聯茂(6213)與日本化學製造商-三菱瓦斯化學株式會社(簡稱「MGC」)宣布在台灣成立合資公司,聯茂表示,希望透過與半導體封裝材料市場領導廠MGC合作,進軍每年預估超過10億美元的半導體封裝基板市場,兩家公司合作開發新產品預計明年送樣認證。
聯茂深耕銅箔基板,近幾年鎖定高頻高速領域開發新材料產品,逐步成為無鉛、無鹵等環保材料的高速高頻低耗損銅箔基板與膠片全球領導廠商之一,產品應用包括:網路通訊、車用電子、智慧型手機及消費性電子等市場,公司所開發之超高頻、超低電性耗損等產品獲客戶廣泛採用於5G基礎建設及超大規模資料中心。

有鑑於半導體市場因數據中心投資增加,且第五代行動通訊技術(5G)應用日增,加上汽車產業技術創新(CASE/ADAS)推動,有望進一步成長,聯茂宣布與MGC在台灣成立合資公司,資本額為1億元,其中MGC持股51%,聯茂持股49%,製造銷售共同開發的產品。
聯茂表示,MGC電子材料事業部獨自開發的BT樹脂具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性,以印刷線路板用積層材料用於半導體封裝產業,在市場上獲得高評價,一直以來被廣泛採用於半導體用途如:手機、電腦、汽車等產品;公司與MGC成立公司後,將靈活運用雙方公司的技術、設備及知識,針對應用於半導體之IC載板銅箔積層板及膠片,提供符合市場要求新產品,正式搶攻每年超過10億美元的半導體封裝基板市場。
聯茂強調,雖然雙方過去幾乎沒有與其他公司合作的經驗,但MGC在半導體封裝材料市場擁有領先地位,聯茂技術力近年在高速材料市場表現突出,此次合作案借重雙方在各自不同領域的技術,合作開發多樣化半導體封裝基板材料產品,並以合資公司為品牌銷售,預期將可充分利用兩家公司的技術力與資產。
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