iPhone部分IC缺貨 晶圓代工封測吃緊到明年第2季中央社記者鍾榮峰台北2020年11月30日電 (2020-11-30 14:04:56)

法人指出,iPhone12系列需求續超出預期,其中iPhone12Pro供貨續短缺,主要是部分關鍵IC缺貨,先進製程晶圓代工產能吃緊和封測供不應求狀況將延續到明年第2季後。

觀察iPhone12新品系列出貨狀況,法人指出,iPhone12系列需求持續超出預期,但供給無法跟上,尤其是iPhone12Pro供貨持續處於短缺狀態,且供貨缺口大於iPhone12與iPhone12ProMax。

法人表示,iPhone12供給問題主要在於部分關鍵IC持續缺貨,對整體蘋果供應鏈廠商今年出貨預期將有一定影響。

從半導體晶片和封測供應鏈來看,法人指出,蘋果(Apple)持續拉貨補貨,先進製程晶片需求暢旺,晶圓代工產能相當吃緊,後段封測產能也面臨卡關,產能供不應求缺口不斷擴大。

法人預估,下游客?重複下單(overbooking)的動作與排隊下單晶圓的狀況,至少會延續到明年第2季後,明年上半年半導體和封測產業可望淡季不淡。

天風國際證券分析師郭明錤日前指出,iPhone12Pro與ProMax需求優於預期,抵消12與12mini低於預期需求,整體iPhone出貨優於預期。他正向看待iPhone12系列在明年上半年出貨動能與明年下半年新款iPhone換機需求。

技術分析公司Techinsights日前出具報告分析512GB儲存容量的iPhone12Pro機種,預估整體製造成本約514美元。若以美國市場單機售價約1299美元粗估,硬體製造成本比重約39.5%。

國外科技網站iFixit先前拆解iPhone12Pro分析關鍵零組件供應商,指出除了蘋果自家設計、台積電(2330)代工的A14處理器外,美系記憶體大廠美光(Micron)供應LPDDR4SDRAM;韓系記憶體大廠三星(Samsung)供應快閃記憶體儲存;美系大廠高通(Qualcomm)提供支援5G和LTE通訊的收發器。

另外高通也供應支援5G的射頻模組以及射頻晶片;台廠日月光投控(3711)旗下環旭電子(601231.SH)供應超寬頻(UWB)模組;安華高(Avago)供應功率放大器和雙工器元件;蘋果本身也設計電源管理晶片。

Techinsights進一步拆解分析,恩智浦(NXP)提供近距離無線通訊晶片NFC,Skyworks也提供射頻元件,博通(Broadcom)供應功率放大器模組。
加密貨幣
比特幣BTC 32976.48 -3,093.33 -8.58%
以太幣ETH 1266.47 -110.83 -8.05%
瑞波幣XRP 0.284485 -0.01 -3.34%
比特幣現金BCH 454.75 -56.32 -11.02%
萊特幣LTC 136.25 -17.24 -11.23%
卡達幣ADA 0.344444 -0.02 -6.69%
波場幣TRX 0.029004 0.00 -5.81%
恆星幣XLM 0.275462 -0.02 -8.00%
投資訊息
相關網站
股市服務區
行動版 電腦版
系統合作: 精誠資訊股份有限公司
資訊提供: 精誠資訊股份有限公司
資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所
依證券主管機關規定,使用本網站股票、期貨等金融報價資訊之會員,務請詳細閱讀「資訊用戶權益暨使用同意聲明書」並建議會員使用本網站資訊, 在金融和投資等方面,能具有足夠知識及經驗以判斷投資的價值與風險,同時會員也同意本網站所提供之金融資訊, 係供參考,不能做為投資交易之依據;若引以進行交易時,仍應透過一般合法交易管道,並自行判斷市場價格與風險。
請遵守台灣證券交易所『交易資訊使用管理辦法』等交易資訊管理相關規定本資料僅供參考,所有資料以台灣證券交易所、櫃買中心公告為準。 因網路傳輸問題造成之資料更新延誤,精誠資訊不負交易損失責任。