立積搭上WiFi6升級潮 力爭產能拚出貨時報記者王逸芯台北報導 (2021-04-01 09:05:21)

射頻晶片廠立積(4968)受惠今年WiFi6快速成長,且智慧型手機WiFi FEM市占率也將明顯攀升,營運持續看俏,面對產能緊張,立積也持續爭取更多產能。
隨著5G今年在全球商轉持續擴大下,由於5G現普遍的頻段Sub6有低穿透性的缺點,在是室內WiFi加以輔助,故WiFi6今年將快速成長,立積也看好今年WiFi6、WiFi5會出現黃金交叉,且兩者價格差到3成,終端產品的價差甚至更大,將帶動ASP成長,今年營運持續樂觀,至於WiFi6E,第三季有機會有產品,價格相較WiFi6高3成,只是距離真正放量還有一段時間。
立積目標全球前端模組(FEM)市佔率自去年15~18%擴大至2023年的30%,也預計2021年WiFi6滲透率將達30~40%。

面對供應鏈緊張,立積也持續著手產能規劃,也持續將成熟產品轉向具成本優勢的矽鍺(SiGe)製程生產,此舉除了能緩解砷化鎵(GaAs)產能緊繃,亦可增加成本競爭力,立積目標用於智慧型手機、用戶終端設備(CPE)WiFi5功率放大器(PA)今年底各將有100%、70%改採矽鍺製程,同時在大陸自建射頻測試產能陸續放量、本土化採購測試設備將進一步為搶攻市佔打下厚實基礎。
立積目前最主要的供應商為宏捷科(8086)確定6月會對立積漲價,立積會持續關注毛利率有影響,目前預計6月前沒有漲價計畫,但供應商漲價後則會將再視情況是否把成本轉嫁給客戶端。
產能規劃方面,立積除了15台機台將於3月底上線,立積預期協力廠商今年可再擴充30%產能,亦會持續尋找其他測試夥伴。在智慧型手機業務上,立積目標2021年在大陸智慧型手機WiFi FEM市佔率自2020年10~20%擴大至30~40%,並計畫第二季開始出貨手機WiFi6 FEM,主要客戶還是以大陸品牌手機廠為主。
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