SEMI:AI需求旺 明年12吋晶圓廠設備支出逾千億美元


國際半導體產業協會(SEMI)估計,今年12吋晶圓廠設備支出將增加4%,至993億美元,2025年將突破1000億美元大關,達1232億美元。除半導體晶圓廠區域化發展,資料中心和邊緣AI晶片需求強勁,推升支出不斷增長。

SEMI發布12吋晶圓廠展望報告,預估今年12吋晶圓廠設備支出將達993億美元,增加4%,2025年達1232億美元,增加24%,2026年達1362億美元,增加11%,2027年將再增加3%,達1408億美元規模;2025至2027年合計將支出逾4000億美元。

SEMI表示,世界對於晶片的普遍需求促進人工智慧(AI)應用的先進技術,以及汽車和物聯網驅動的成熟技術設備支出增加。

就區域發展,SEMI指出,中國在自給自足的政策推動下,未來3年合計支出將超過1000億美元,將是全球12吋晶圓廠設備最大支出國。

SEMI表示,韓國為鞏固動態隨機存取記憶體(DRAM)、高頻寬記憶體(HBM)和3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)等記憶體領域主導地位,未來3年將合計支出810億美元,居第2位。

SEMI指出,台灣未來3年12吋晶圓廠設備支出合計達750億美元,將居第3位。台灣晶圓廠投資項目,將以3奈米以下的先進邏輯技術為主。

SEMI預估,美洲未來3年支出金額將約630億美元,日本將約320億美元,歐洲和中東約270億美元,東南亞約130億美元。在政策激勵下,上述這些地區2027年設備支出皆將較2024年倍增。