福懋科：新建5廠先進封裝 攻AI伺服器記憶體模組
記憶體封測廠福懋科（8131）總經理張憲正今天表示，新建5廠一期先進封裝無塵室，預計2026年5月完成機電工程，待設備進駐，預估2026年下半年試量產，可應用在人工智慧（AI）伺服器用記憶體模組。
福懋科下午召開重大訊息說明會，張憲正表示，福懋科新建5廠一期先進封裝無塵室，其中機械、電氣、管道工程系統規劃及配電盤附器材案，將委託關係人南亞塑膠工業工務部統籌規劃施作，預計相關項目投資金額新台幣7億204萬元，供生產和營運使用。
張憲正會後接受記者訪問指出，新建5廠先進封裝主要布局晶圓凸塊、重布線層（RDL）、以及矽穿孔（TSV）等製程，主要應用在伺服器相關DDR5高容量密度記憶體模組，也可應用於AI伺服器。
張憲正表示，福懋科既有雲林4座廠產能已經滿載，新建5廠營建工程在今年11月取得使用執照，馬上進行工程發包案，因應市場需求。
