台灣光罩攻先進封裝 擴14吋光罩產線明年上半年安裝



台灣光罩今天宣布,擴充14吋光罩生產線產能,相關設備已進入採購與準備階段,預計2026年上半年開始安裝,搶攻先進封裝領域,期能為未來營運注入成長新動能。

台灣光罩發布新聞稿表示,14吋光罩是高階封裝矽中介層(Interposer)的關鍵組成,主要用於2.5D和3D封裝技術,透過立體整合方式,將關鍵元件整合於矽中介層。

台灣光罩指出,董事會決議通過新台幣4.35億元資本支出,擴充14吋光罩生產線產能,以強化技術,並提供重要客戶充足產能。

台灣光罩表示,相關設備已進入採購與準備階段,預計2026年上半年開始安裝,預期隨著新產線上線,可望為營運注入新動能。
系統開發、資訊提供:精誠資訊股份有限公司
資料來源:台灣證券交易所、櫃買中心、台灣期貨交易所
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