台澳簽科技合作協議 鎖定半導體資通生技淨零4領域
台灣、澳洲科技合作協議今天完成簽署，國科會表示，雙方未來將聚焦4大重點領域進行合作，包括資通訊科技製造、半導體科技與關鍵技術供應鏈韌性、生物科技以及淨零轉型。
國科會指出，國科會主委吳政忠去年10月出訪拜會澳洲產業、科學及資源部高層時，向澳洲建議推動台澳簽署台澳科技合作協議（Science and Technology Arrangement, STA），善用台灣科技實力推升台灣能見度。
台澳雙方經過半年討論與規劃，今天由台灣駐澳洲代表徐佑典和澳洲駐台辦事處處長馮國斌（Robert Fergusson）在坎培拉完成簽署，澳洲外交貿易部（DFAT）及產業、科學及資源部（DISR）均派代表見證，國科會、外交部及澳洲駐台辦事處以視訊方式參與，澳洲成為第5個與台灣簽署STA的國家。
國科會表示，台澳雙方未來將聚焦4大重點領域合作，包括資通訊科技製造、半導體科技與關鍵技術供應鏈韌性、生物科技以及淨零轉型等。
徐佑典表示，台澳雙方本次將2012年簽署的合作備忘錄升級為科學及技術合作協議，代表雙方對彼此科研能量的重視，在協議架構下，雙邊未來科研關係將更加緊密，合作層面也將持續擴大，期待雙方的研發合作成果，能對國際社會產生更大的影響力。
DISR副司長塞繆爾茲（Richard Samuels）表示，台澳本次合作涵蓋了社會、經濟、環境、生物等面向，本協議為雙邊科研合作的基石，期待未來能以實際行動持續促進雙邊關係進展。
國科會表示，近年積極推動與科技強國簽署部會層級科研合作協議，以建構整體科研合作機制與平台，強化雙方在重點領域的科技合作。從2020年底起在4年內完成簽署台美、台德、台法、台加、台澳5項科學及技術合作協定或協議（STA），並研訂22項策略研究合作領域及雙邊人才交流規劃，包括半導體、量子、人工智慧、淨零及生醫等，作為雙方未來重點合作方向。
國科會指出，在簽署各項STA後，多項合作也陸續展開，台美去年5月於台灣辦理首屆科技對話會議（STCD），台法於今年4月辦理科學研究會議，台德則已就半導體與鋰電池等多項領域展開具體合作，並預計今年於德國辦理高層會談，檢視雙方推動科研合作成果。
