首屆晶創台灣競賽6團隊獲獎 帶動創新應用


國科會首屆IC Taiwan Grand Challenge向全球徵案,第1梯次6個獲獎團隊揭曉。國科會表示,其中成果包含影像感測晶片、中距離無線充電技術,有望帶動台灣在通訊、自動駕駛、工業自動化及機器人等創新應用發展。

2024台灣創新技術博覽會(TIE)今天落幕。國科會晚間發布新聞稿,國科會主委吳誠文親自頒獎,表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊,以及38隊GenAI之星。

吳誠文表示,感謝產學研各界努力讓科研成果落地,也勉勵不同領域團隊相互觀摩了解,從晶片、模組到系統,串連出深具市場價值的應用,未來隨著政府投入科研資源,讓創新的科研成果能落地,滿足民眾生活需求。

國科會表示,第1屆IC Taiwan Grand Challenge期許以全球最完整的半導體產業生態,吸引全球尖端科技人才及創投資金來台,獲獎團隊在來台期間,透過展示、發表會等和台灣半導體、工業電腦、通訊、創投等密切交流,展後更客製鏈結行程,期許技術落地。

國科會IC Taiwan Grand Challenge第1梯次獲獎團隊揭曉,分別為英國Quinas Technology三五族記憶體技術、以色列Newsight Imaging影像感測晶片、美國GalaVerse USA高效遠端處理感應晶片、台灣繁晶科技(Ranictek)高效能傳輸通訊晶片、美國Polaris Electro-Optics矽光子解決方案與台灣龢諧科技(Voltraware Semiconductor)中距離無線充電技術。

本次6家獲獎團隊中,其中,Newsight Imaging專注開發CMOS影像感測晶片,採用高感度畫素的互補式金屬氧化物半導體技術,可應用在機器人、汽車市場等。

此外,台灣的Ranictek產品為用於5G/6G O-RAN基地台與衛星通訊的基頻晶片,有效降低基地台耗電量及其研發生產成本,節能減碳。台灣Voltraware Semiconductor的無線充電方案,可提高能源效率並加快充電速度,在電動載具、消費性電子及機器人領域具備高度應用潛力。