三星挖角台積電晶片專家才2年就離職 引發業界震撼討論李佩璇 (2025-01-02 11:25:40)

曾任台積電高層，在晶片封裝技術領域頗具聲望的專家林俊成，在2年合約期滿後離開三星，在業界引發廣泛討論，使三星半導體業務再度成為業界焦點。編譯／莊閔棻

近期，曾任台積電高層，在晶片封裝技術領域頗具聲望的專家林俊成，在2年合約期滿後離開三星，在業界引發廣泛討論，使三星半導體業務再度成為業界焦點。

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三星在半導體領域正面臨巨大挑戰，包括市場競爭激烈和技術開發壓力。示意圖／123RF[/caption]

兩年合約期滿 專家告別三星

林俊成於2022年加入三星，擔任三星半導體研究所系統封裝實驗室副總裁。他在晶片封裝技術領域擁有豐富經驗，曾於1999年至2017年效力於台積電，是該公司封裝技術的重要推手。

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在三星任職期間，林俊成專注於高階封裝技術的開發，特別是在3DIC混合銅異質接合和HBM-16H封裝技術方面貢獻良多。他的離職不僅引發外界對三星半導體業務的憂慮，也讓競爭對手的動向備受矚目。

摩爾定律極限挑戰 封裝技術成關鍵

隨著摩爾定律逐漸逼近極限，晶片封裝技術的重要性日益提升。三星自2022年起大力投入高階封裝業務，以應對市場競爭壓力。林俊成的加入，正是為了幫助三星在封裝技術領域建立優勢，特別是對三星非常重要的HBM4記憶體的開發。

由於在HBM3E市場失利於SK海力士，三星希望藉助HBM4技術重新奪回市場，而林俊成在HBM4封裝技術上的貢獻也成為三星的核心競爭力之一。

林俊成離職消息引發業界震盪

林俊成在LinkedIn上確認了離職消息，並回顧了自己在三星期間的成果，他的離職被視為三星半導體部門的一大變數，可能對該部門未來的技術發展帶來挑戰。業界分析人士認為，三星能否在高階封裝技術領域持續突破，將影響其在全球半導體市場的競爭力。而林俊成的離職，也為台積電和其他競爭對手提供了新的機會。

未來挑戰與機遇並存

目前，三星在半導體領域正面臨巨大挑戰，包括市場競爭激烈和技術開發壓力，林俊成的離職，或許標誌著三星高階封裝業務進入新的調整階段。未來，三星是否能延續其在先進技術上的投資，並保持對市場的影響力，將是業界關注的焦點。

參考資料：Sam Mobile

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