國際半導體產業協會（SEMI）預期，隨著記憶體市場復甦，以及高效能運算和汽車應用需求強勁，2025年全球12吋晶圓廠設備支出可望首度突破1000億美元，至2027年將進一步達1370億美元。
SEMI今天發布12吋晶圓廠展望報告，預估2025年全球12吋晶圓廠設備支出將達1165億美元，2026年進一步達1305億美元，2027年續創新高，達1370億美元規模。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，未來幾年12吋晶圓廠設備支出將快速成長，顯示市場需要更多產能，以滿足不同市場對電子產品的成長需求，以及人工智慧創新帶來的新一波應用浪潮。
曹世綸指出，政府增加半導體製造投資，對於促進全球經濟和安全相當重要。這股趨勢預計將有助於縮小重新崛起與新興地區，以及亞洲地區之間的設備支出差距。
報告顯示，在政府激勵措施和晶片國產化政策的推動下，中國未來4年將保持每年300億美元以上的投資規模，高居全球之冠。
報告指出，受惠於高效能運算（HPC）應用，帶動先進製程技術推進擴張和記憶體市場復甦，台灣和韓國的晶片供應商將提高設備投資。台灣的設備支出預計將自2024年的203億美元，增加到2027年的280億美元，居全球第2；韓國則將自195億美元增加到2027年的263億美元，居全球第3。
美洲地區12吋晶圓廠設備投資將自2024年的120億美元，倍增至2027年的247億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞的2027年支出，將分別達到114億、112億及53億美元。
SEMI表示，因10奈米以上的成熟製程技術投資可能放緩，將影響晶圓代工今年支出降至566億美元，不過為滿足市場對生成式AI、汽車和智慧邊緣裝置的需求，2027年晶圓代工設備支出估達791億美元規模。
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