美國商務部宣布，提供66億美元補助台積電在亞利桑那州設立先進晶圓廠。產業專家表示，美國補助採雨露均霑方式，是明智之舉；但半導體業者的美國廠挑戰才要開始，要達成美國半導體在地製造目標，後續可能加碼優惠。
美國商務部和台積電子公司TSMC Arizon已簽署一份不具約束力的初步備忘錄，TSMC Arizon將獲得最高可達66億美元的直接補助。台積電也計劃在亞利桑那州設立第3座晶圓廠，台積電在亞利桑那州鳳凰城據點總資本支出超過650億美元。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說，美國補助台積電66億美元，絕對金額少於英特爾（Intel）的85億美元；不過台積電補助金額占總投資額比重超過1成，高於英特爾的8.5%，可見美國政府並未獨厚美國企業，而是美國本土企業和外商一視同仁。
楊瑞臨表示，美國政府補助的目標不是美國企業再起，而是美國半導體製造回流，增加美國就業機會，並降低對亞洲生產的依賴，分散風險。預期繼英特爾和台積電之後，韓國半導體大廠三星（Samsung）也可望獲得美國補助。
相較日本政府補助台積電熊本廠約總投資額4成，德國政府補助台積電德勒斯登廠約總投資額5成，楊瑞臨認為，美國政府補助不足以完全彌平美國廠成本增加的影響，台積電、三星及英特爾的美國廠挑戰才要開始，包括製程技術轉移、良率提升及高成本結構等。
楊瑞臨說，美國落實半導體在地製造勢在必行，半導體業者的美國廠得以永續經營相當關鍵，預期美國政府未來可能檢視各家廠商表現，進一步加碼優惠；他分析指出，不排除是第2波補助或第2筆晶片法案，或是祭出優惠措施，鼓勵美國廠商產品在美國生產。
楊瑞臨表示，台積電亞利桑那州第1座晶圓廠將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術，對於台積電美國廠具指標意義，可以明確得知美國廠成本結構，並向美國政府尋求更多支持，預期亞利桑那州廠應不致成為台積電沉重包袱。
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