《大行》摩通升ASMPT(00522.HK)目標價至120元 評級「增持」阿思達克財經新聞 (2024-04-25 10:48:39)

摩根大通發表研報指,隨著熱壓焊接(TCB)應用變得更為廣泛,ASMPT(00522.HK)先進封裝(AP)的發展勢頭向好,持續獲得晶圓代工廠及OSAT訂單,客戶對12Hi及16Hi等先進高頻寬儲存器(HBM)的興趣提升。但另一邊廂,傳統的封裝及SMT解決方案復甦步伐則較緩慢,預期要推遲兩至三個季度。

由於對傳統封裝業務復甦前景更趨審慎,該行將ASMPT今明兩年每股盈利預測下調31%及29%,目前預期至2026年傳統封裝業務都可能無法恢復至2018年水平。不過摩通強調,對公司AP業務增長信心較強,憧憬AI相關業務增量貢獻提升,預期估值有上升空間,將目標價由100元上調至120元,評級「增持」。(gc/w)~

阿思達克財經新聞
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