匯豐研究發表研究報告，指ASMPT(00522.HK)首季毛利率符預期，惟熱壓焊接(TCB)業務更佳預期支持更高估值倍數。來自晶圓及記憶體的TCB業務訂單有望增加，將收窄其與貝思半導體(Besi)的估值差距。考慮首季業績，降經營利潤率預測後，下調2024至2026年每股盈測分別8%、9%及9%，但上調估值基礎，由預測明年市盈率18倍升至20倍，目標價相應由78元升至106元，雖然認為公司是TCB加快普及的長遠受惠者，但認為股價已反映短期強勢，評級「持有」。
報告稱，受惠半導體產品組合改善，首季毛利率41.9%，高於該行及市場各預期的40.3%，料受惠半導體先進封裝需求改善，今年首季收入貢獻佔比由以往的20%擴至25%。由於首季毛利率具韌性，經營利潤率亦由對上一季的5.5%升至7.6%。整體而言，首季每股純利43港仙，高於市場預期，惟低於該行預期，因受累重組成本及銷售及一般開支增加，經營利潤率復甦不及預期。
該行稱，經歷周期性低位後，次季銷售指引更強，料介乎3.8億至4.4億美元，以中位數計按季升2%，按年跌18%。(da/u)~
阿思達克財經新聞
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