OpenAI加速自研AI晶片 預計2026年交付台積電量產 (2025-02-11 09:32:52)



商傳媒|記者責任編輯/綜合外電報導

為了降低對輝達的依賴,OpenAI正積極投注自家AI晶片的開發,據《路透》報導,OpenAI計劃在未來幾個月內完成首款自製AI晶片的設計,並交由台積電製造,目標設定在2026年實現量產。

這項計劃的核心是開發一款專注於AI訓練的晶片,被視為OpenAI在與其他晶片供應商談判時的重要戰略工具。消息人士指出,首款晶片設計完成後,OpenAI的工程師將持續開發更先進且功能更強大的處理器。

晶片設計團隊由前Google工程師Richard Ho領導,團隊人數已增至40人,並與博通(Broadcom)合作開發。此外,OpenAI的自製AI晶片將採用台積電先進的3奈米製程技術,並具備高帶寬記憶體(HBM)和廣泛的網路連接功能,這些特性與輝達的晶片相仿。針對上述消息,OpenAI和台積電均拒絕置評。

值得注意的是,開發自家晶片需要巨額投資,且首次生產的晶片未必能順利運行,若出現問題,需進行診斷並重新製造,恐怕將延長開發時程。

目前,輝達的晶片約有80%的市占優勢,但隨著成本上升及對單一供應商的依賴,包括Microsoft、Meta等科技巨頭紛紛開始探索改採自家設計,或選擇外部替代方案。OpenAI的自製AI晶片雖能同時處理訓練與運行AI模型,但初期將以有限規模部署,主要用於運行AI模型,在公司基礎設施中的作用有限。


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