晶創台灣推動辦公室今天揭牌，行政院副院長鄭文燦表示，台灣是全世界可信賴科研、硬體友岸外包夥伴，目前台灣半導體尚有15年領先優勢，要擴大IC設計量能、育才，才能把優勢加乘發揮；晶創計畫今年投入新台幣120億元點火，「明年預算會再放大，這是有共識的」。
晶創台灣推動辦公室今天在國科會舉行揭牌儀式，鄭文燦、行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、台灣人工智慧（AI）晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新研究學院院長孫元成等出席。
鄭文燦表示，去年在編定2024年科技預算時，吳政忠提出除了5+2創新產業，半導體與AI的結合以及IC設計，會是未來投資重點。吳政忠也特別向總統蔡英文報告，台灣半導體產業至少還有15年的領先優勢，如何好好利用這15年光景，首先是從IC設計開始，上中下游要擴大，落地要更成熟。
鄭文燦指出，吳政忠希望擴大育才、留才、攬才，並在海外成立人才育成中心，上述策略均獲蔡總統支持；回到行政院後，吳政忠就提出用晶片驅動未來產業創新的想法，尤其是AI泛用將成為突破關鍵，而執行晶創計畫，10年需要3000億元。
鄭文燦進一步表示，台灣在邊緣AI（Edge AI）還有很多機會，且台灣IC設計全球市占率目前約2成，占比也有擴大空間，行政院長陳建仁聽完就說，「這可以，這3000億可以」。
談及經費編列，鄭文燦指出，他在協調科技預算時，一年要突然增加300億元，確實有困難，所以去年編列今年預算時，晶創部分先編120億元起個頭，「今年要編明年的預算，我們也會把預算再放大，這個是有共識的」。
鄭文燦說，面對地緣政治、供應鏈重組局勢，台灣是可信賴的科研夥伴，要硬體友岸外包（Friend-shoring）也可以找台灣；他強調，IC設計、AI產業、人才的智慧都是搬不走的，外界在喊Taiwan plus one，但「如果沒有台灣在IC設計與半導體生態系的優勢、若台灣不存在，plus one也沒意義；如果台灣很好，plus N也沒關係」。
鄭文燦表示，晶創台灣推動辦公室今天揭牌，希望台灣產官學研界充分合作，在15年的領先優勢中把優勢加乘發揮，開創台灣半導體產業新里程碑。
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