面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天預期，第2季營運動能審慎樂觀，下半年營運將優於上半年，下半年將適時擴充產能，包括高階DDIC相關測試機台支出。
南茂下午舉行線上法人說明會，展望第2季和下半年營運，鄭世杰預估，根據產業狀況和客戶回應，南茂第2季營運動能仍審慎樂觀。他指出，第1季是今年谷底，隨著營運動能回溫，預期下半年營運將優於上半年，下半年將適時擴充產能，包括高階DDIC相關測試機台支出。
展望記憶體封測，鄭世杰表示，動態隨機存取記憶體（DRAM）與快閃記憶體（Flash）客戶拉貨，帶動封測產能稼動水準，產業庫存回到較健康水準。
在面板驅動晶片（DDIC）封測，鄭世杰指出，第2季DDIC營運動能略優於記憶體產品，其中車用面板與有機發光二極體（OLED）需求穩健，高階測試機台稼動率仍維持較高水準，此外南茂也受惠電視應用短單挹注，相關封測機台稼動率拉升。
南茂第1季合併營收新台幣約54.19億元，季減5.4%，年增17.7%，毛利率14.2%，季減5.9個百分點，年增1.8個百分點，單季營業利益率6.7%，季減5.8個百分點，年增2.7個百分點。
南茂第1季稅後獲利約4.38億元，季減9.2%，較2023年同期大增116.3%，單季每股基本純益（EPS）0.6元，略低於去年第4季EPS 0.66元，優於去年同期EPS 0.28元。
南茂指出，第1季營運主要受工作天數少影響，平均產能利用率約63%，較去年第4季62%略增，比去年同期52%明顯提升，法人預期，下半年南茂稼動率可回升到7成。
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