臻鼎-KY今年首季每股盈餘1.03元，創歷年同期次高，看好今年AI伺服器產品營收將雙位數成長，ABF今年將3、4倍成長，帶動明年加速成長，目標2023至2027年營收複合成長率大於50%，並於2030年成為全球IC載板前5大供應商。
PCB廠臻鼎-KY今天召開法人說明會，第1季合併營收新台幣325.1億元，年增3.1%，稅後淨利14.36億元，年增66.4%，歸屬母公司淨利為9.77億元，年增94.1%，每股盈餘1.03元，創歷年同期次高。
臻鼎-KY指出，第1季營收中，電腦消費及車載、伺服器、基地台領域，都實現雙位數年增率成長，IC載板則是3位數年增率倍數成長，並創單季歷史新高，在產品組合調整與內部效率改善下，第1季毛利率16.4%，較去年同期上升0.3個百分點。
展望第2季，臻鼎-KY董事長沈慶芳表示，雖是淡季，但會比去年好不少，未來幾年在伺服器及車載營收都將雙位數成長。
臻鼎AI伺服器產品自2023年開始貢獻營收，2024年持續擴大客戶市占，外界關注輝達GB200貢獻部分，營運長李定轉說，AI伺服器營收今年預計會有雙位數成長；車載方面，包含ADAS雷達、Domain域控板及動力電池相關產品皆有布局。整體而言，臻鼎-KY認為，今年在產品結構持續調整下，預期將溫和成長，明年將加速成長。
沈慶芳指出，臻鼎的IC載板業務已進入快速成長階段，第1季相關營收創下單季新高，其中BT載板產能利用率達逾80%，單季已獲利。
李定轉指出，ABF營收和去年低基期相比，預計今年將大幅成長3、4倍，營收與產能利用率可望逐季走高，因為投資較大，目標2025年損平，今年第4季也有機會提前單季損平，並於2030年成為全球IC載板前5大供應商。
在行動通訊與電腦消費領域，臻鼎-KY指出，已在折疊手機方面配合多家客戶出貨，在AI手機與AI PC方面也積極與客戶合作開發新品，布局相當完整，未來細線路、高層數的高階PCB板需求持續看增。
沈慶芳強調，臻鼎仍設定2023年至2027年營收複合成長率大於50%的目標，並秉持「糧草先行」策略，積極規劃全球化生產布局，泰國巴真府新廠第一期按計畫順利推動，將於明年上半年試產、明年下半年小量產，以伺服器、車載、光通訊相關應用為主，提供高階RPCB、HDI產品。
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