台、中半導體三年內決勝負(2014-10-01 09:59:19 先探投資週刊│黃輝明)

今年在台灣舉辦的國際半導體展（SEMICON），規模創下空前紀錄，除了代表半導體產業欣欣向榮的景氣之外，檯面下更透露著暗潮洶湧的不尋常氣氛，相關業者就低調指出，「中國政府全力扶植當地半導體產業一條龍發展的策略，動作越來越大，儘管對台灣的半導體產業出現直接威脅的機會還不大，但是以過去太陽能、面板或是ＬＥＤ的產業生態變化來看，還是不能不提防中國在半導體產業的悄悄崛起，很可能未來三年是決勝負的關鍵！」

尤其，這回中國的銀彈併購策略瞄準了半導體的封裝測試，這也是中國在整個半導體供應鏈中最弱的一個環節，當然另一方面也反應出國內封測產業兵強馬壯的實力，而受惠第三季消費電子供應鏈的旺季效應，像是從記憶體封測跨入邏輯ＩＣ封測的力成，或是獲得金士頓強力奧援的華泰、創見全力整頓的典範等，都可能是值得注意的黑馬。

中國驚醒科技產業不均衡

近幾年半導體產業的併購一直有增無減，從前幾年的美光收購爾必達開始，再到美國光罩龍頭Photronics連續併了台灣的翔準以及大日本印刷的光罩部門，還有觸控ＩＣ大廠新思合併瑞薩旗下驅動ＩＣ廠商瑞力，當然也包括ＩＭＬ、創傑等ＩＣ設計公司陸續與美商半導體進行合併。

到了下半年，中國半導體業者更是躍上舞台頻頻出招，先有中國政府背景的投資集團以每股二九美元、總計價值超過十六億美元的代價，收購CMOS圖像感測器的美國豪威，接著外電報導表示，中國大陸晶片封測業者長電科技和華天科技，打算以十億美元收購新加坡星科金朋，光是這兩個案子的價值換算新台幣就高達七八○億元。

加碼資本支出拚研發

國內半導體業者私底下表示，中國的半導體業發展一直沒有進入狀況，已經不是一天兩天的事，但是這回官方這麼積極出手，最重要的就是一個關鍵數字的出現，逼得中國當局不得不認真面對，那就是根據中國海關總署統計，去年度中國市場對於ＩＣ半導體晶片的進口總額達到二三二二億美元，這個數字正式超越了中國一年對原油進口二一九六億美元的規模，甚至中國去年光是在ＩＣ晶片這一塊市場的貿易逆差就高達一四四○億美元，顯然中國在整體科技產業的發展出現不平衡的現象；嚴重一點來說，等於是被國外企業掐住脖子。

除此之外，相較於台灣半導體產業，甚至是全球半導體業者，對於新的製程世代都是不斷加快腳步研發，不惜年年投入高規格的資本支出，外資更是笑稱半導體業的資本支出沒有最高、只有更高，像是台積電光是今年的資本支出就預估高達九五～一○○億美元，約新台幣三○○○億元的規模，而稍早也在法說會中表示，明年資本支出應該也會高於今年的水準，顯示台積電在追求更新製程的腳步一點也沒有放緩的打算，不光只有晶圓製造這一端投入龐大的資本支出，封測業今年的資本支出也很驚人，日月光今年資本支出達九～九．五億美元，換算大約是二八五億元新台幣，矽品今年也投入一八○億元的資本支出創下紀錄，反觀中國近六年在整個半導體產業的資本支出起伏波動相當大，甚至還有兩度出現年增率超過負二○％的情況，這種現象也點出了中國半導體業的發展疑慮。

而再進一步觀察中國半導體產業的結構，根據中國半導體行業協會統計，首季半導體晶片的上下游總產值達五八七．五億人民幣，其中占比最高的是封裝測試，產值達到二五四．六億人民幣，換算比重大概四三％左右，不過按照工研院的研究顯示，中國大陸封測業的產值年增率從一二年衰落到只剩個位數的成長率之後，預估到一五年之前大約都只有五～七％的年增率，這也就是說產值比重最高的封測只能維持平穩成長，意味整個中國大陸半導體的成長也不容易有太突出的表現。

正因為這樣的壓力，中國政府開始狂撒銀彈，透過併購國外同業才能跨出現有的格局，比方說日前中國封測業的龍頭長電科技就傳出打算買下新加坡的金科新朋，消息傳出的前後，股價一路從九．三八人民幣漲到了十一．四七人民幣，顯示中國急著壯大的企圖心。

比起中國封測產業，台灣的封測業在全球龍頭指標的地位仍未改變，除了產能的利基之外，全球晶圓持續往高階的製程方向發展，其中最能夠達到省電、低耗能，同時還兼具有微縮、堆疊等優勢的覆晶晶圓成為主流，這部分的封裝測試難度大幅增加，當然進入障礙也跟著拉高。

力成、華泰加快腳步後來居上

日月光、矽品持續擴大資本支出搶占高階封測市場的商機之外，力成也有加快腳步後來居上的味道，上半年合併新加坡晶圓凸塊廠Nepes之後，積極整合台灣與新加坡兩地的產能與封裝技術，目前已經完成邏輯ＩＣ的測試以及覆晶封裝產能建置等動作。法人指出，力成已經是全球第五大封測廠，除了台灣廠原有覆晶封裝、晶片尺寸覆晶封裝、測試產能等本來就已經到位，現在又加上Nepes新加坡晶圓凸塊廠的戰鬥力，等於是串起了目前最當紅網通晶片、手機晶片與ＡＲＭ應用處理器的封測一條龍供應鏈，不光是讓本身的競爭力從單純的記憶體封測跨進邏輯ＩＣ的領域，甚至以新兵的姿態馬上搶下博通（Broadcom）與聯發科的訂單，法人就預期明年還有機會再拿下一至二家的通訊晶片客戶的封測訂單。

事實上，力成在記憶體封測的表現同樣亮眼，由於三星傳出打算擴大記憶體的產能，這對力成來說當然是好消息；此外，包括原來東芝、金士頓的訂單能見度也很好，不排除未來還有再接到其他記憶體大廠封測訂單的機會，從業績表現來看，力成最差的狀況就是去年認列付給Tessera的費用，今年上半年ＥＰＳ達到一．九二元的水準，下半年有蘋果Mobile DRAM的訂單加持，還有博通擴大訂單的效益發揮，法人推估全年ＥＰＳ應有四元左右的實力，而明年還會再往上層樓，成長的趨勢值得期待。

此外，受惠中國「金九銀十」的消費電子旺季，相關零組件供應鏈的業績也跟著走揚，同樣也是記憶體封測的華泰在富爸爸金士頓的加持之下，包括新帝、三星、金士頓、東芝、群聯都陸續釋出記憶體的封測訂單，尤其是金士頓更是陸續把Emmc以及MCP的封測及模組生產都交由華泰代工生產。

在富爸爸擴大釋單的效益之下，華泰今年除了單月營收連續寫下歷史新高的紀錄之外，前兩季也連續出現獲利，法人更預估第三季的營收與獲利還會繼續走揚，推估全年ＥＰＳ有挑戰○．五至○．六元的機會，脫胎換骨的華泰也有機會成為二線封測的大黑馬，其他像是典範、華東都在營運調整之後，有機會扭轉過去幾年營運的低潮。

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