美國時間十月七日,商務部正式公布新一輪對中國晶片的禁令,除了針對邏輯IC領域的限制之外,新版的禁令更把相關的規定進一步擴大至記憶體範疇,值得留意的是,此禁令也包括了運用美國技術、在他國製造的晶片,限制的廣泛程度震驚市場。另外,除了中資企業外,就連生產基地位於中國境內的外資,也需要透過「逐案申請許可」方式才能夠持續取得製造相關設備,如此逼近全面性封殺中國半導體業發展的動作,被市場視作是來到了美中科技戰火的新巔峰。
回顧過去美中之間的紛紛擾擾,自從二○一八年貿易戰爆發以來,雙方的摩擦不斷升級,這場長達將近兩年、堪稱是二十一世紀以來最大規模的貿易戰,打亂了市場供應鏈的秩序,隨後,兩強相爭一路從貿易壁壘演變成為科技及金融相關領域的對峙,雖然在拜登擔任總統以後,貿易戰的劍拔弩張沒有進一步擴大範圍,但隨之而起的科技戰,對全球科技產業版圖來說,更是有如蝴蝶效應一般,牽一髮而動全身。
貿易壁壘演變為科技對峙
當中最引發市場關注的,非美國祭出「華為禁令」莫屬,當時美方將華為和多間中國企業列入黑名單,切斷華為購買美國半導體和其他關鍵技術的管道,在全球半導體產業掀起軒然大波,市場擔憂替華為進行晶圓代工的台積電會首當其衝,但事實是,即使少了華為,台積電空下的產能依然相當快速地就被其他廠商預定走,且在疫情紅利的挹注之下,台積電的營收表現更是屢屢刷新新高紀錄,可以直言,當時禁令的影響的確不如原先想像中的巨大。
後來,因疫情而起的晶片供應鏈斷鏈危機,激發了各區域經濟體更加重視半導體自主性,而美國為了擴大自身在半導體科技產業的領先優勢,同時進一步打擊中國人工智慧(AI)、高速運算(HPC)的發展進程,近幾個月以來,拜登政府陸續出手,先是通過《美國晶片法案》強化在美國本土設廠的半導體補貼,接下來更是頻頻針對中國推出限制半導體技術出口政策,跟過去川普政府打擊中國半導體產業的措施相比,可說有過之而無不及。
為了不讓中國取得先進運算晶片、發展超級電腦及製造先進半導體的能力,美國這次的出口管制措施,嚴格地限制了美國公司向中國出口晶片和晶片製造設備,包括了全球最大半導體製造設備及服務供應商應用材料(Applied Materials)、全球前三大半導體設備製造商科林研發(Lam Research),以及提供半導體製造相關製程控制、良率管理服務的科磊(KLA)都被禁止向中國出貨。進一步來看,此次美國公布的半導體技術禁令總共有九個項目的措施及範圍,包括晶片產品、生產設備、技術、關鍵材料、開發工具軟體、服務與人才等。
其中,被市場認為將會影響最大、也最深遠的人才限制列於禁令的第七項,規定「未獲許可的美國公民禁止在中國從事晶片開發或製造工作,包括美國設備的售後技術服務人員」,分析師直言,此次禁令是在雙方科技戰戰線有史以來,美國對中國半導體產業祭出範圍最廣的措施之一,和以往大多針對個別公司或特定技術範疇的作法不同,將一舉重創中國發展自主的半導體產業鏈。(全文未完)
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◎封面故事:成熟晶圓代工可望享轉單效應
◎特別企劃:大股東 自家的股票自己救
◎焦點議題:ABF族群反攻有望
◎國際趨勢:美科技業獲利 遭強勢美元吞噬
◎產業脈動:記憶體供需可望平衡
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