第23款
1.事實發生日:113/12/26
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:禮鼎半導體科技(深圳)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
關聯企業
(3)資金貸與之限額(仟元):40,835,954
(4)原資金貸與之餘額(仟元):4,552,940
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):4,552,940
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):9,105,880
(8)本次新增資金貸與之原因:
董事會通過2025年度資金貸與額度
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):3,336,668
(2)累積盈虧金額(仟元):-3,830,993
5.計息方式:
按合約規定
6.還款之:
(1)條件:
按合約規定
(2)日期:
按合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
9,105,880
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
8.82
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
(1)董事會通過2025年短期資金貸與額度USD1.4億元。
(2)折算匯率: USD/TWD 32.5210。
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