GTC 2024催生散熱革命 液冷當紅 (2024-03-06 先探投資週刊 文／林麗雪)

輝達（Nvidia）GTC 2024大會即將於三月十八至二十一日在美國登場，市場高度關注輝達是否在ＧＴＣ大會上揭露次世代超級運算晶片GPU B100及B200的量產時程，由於B100及B200的晶片能耗都超過一○○○Ｗ，ＡＩ伺服器搭配的散熱解決方案需要升級，供應鏈指出，符合輝達次世代超級運算晶片能耗需求的液冷散熱解決方案近期加速進入驗證中，預計將在年底有望開始出貨，並在明年放量，搶進液冷散熱廠家，營運將吃補。

ＡＩ發展如火如荼，新款ＡＩ晶片競推上市，其中當然又以輝達最受矚目，其去年第三季發表的GH200晶片，於去年底宣布量產，此款號稱為地表最強的ＡＩ晶片，整體的功耗就已達到一○○○Ｗ，該款晶片專為推理所設計，每秒傳輸的資料量比先前的H100大增近二倍，對液冷的需求已大增，惟因液冷散熱仍在開發驗證階段，GH200仍採用一般熱板方案解決。

＠液冷散熱第四季量產出貨

輝達三月下旬將舉行的ＧＴＣ大會，一般預料，黃仁勳將現身公布旗下最新殺手級ＡＩ晶片、次世代Blackwell架構B100 GPU，這個晶片相較於Ｈ系列晶片，整體效能都大幅提升，其中，HBM記憶體容量就比H200晶片高出約四成，讓B100晶片更能因應高效能HPC或加速大型語言模型的ＡＩ訓練需求，其效能甚至可達到H100的四倍以上，據供應鏈指出，輝達旗下B100產品將於第四季啟動量產。

為因應B100的高效能，所搭載的散熱技術也將進行一番升級，據了解，輝達從B100晶片開始，未來所有產品的散熱技術，都將由「氣冷」改為「水冷」，不僅將帶動散熱市場出現全面的革新，對整個ＡＩ伺服器市場，也都是劃時代的技術升級。

有供應商透露，下世代ＡＩ伺服器機櫃廠商已出貨液冷散熱產品進行驗證中，驗證至少需要三個月，按照時程來看，預計在第四季開始量產出貨，並於明年全面放量，此一時程和輝達B100晶片預計於第四季將量產的進度不謀而合，亦將正式宣告液冷散熱時代的來臨，國內液冷散熱概念股也將再High一波。

＠尼得科超眾有Nidec加持

業者指出，支援輝達晶片的最新機櫃都要能達到一二○○Ｗ，現有規格一定不夠，氣冷散熱確定將隨著輝達晶片的升級逐漸成為過去式；至於浸沒式液冷，雖然解熱效率最高，可達到一五○○Ｗ，電力使用效率（ＰＵＥ）也最低，但不僅伺服器機房要重新規劃，前期投入的成本太高，液冷關鍵的氟化物一公升就需要二○○美元，一個四二Ｕ的ＡＩ伺服器機櫃就要用到一五○○公升，光液體的耗費就高達三○萬美元，加上零組件接觸液體之後的防滲處理難度高，後期的維修成本也高，仍需要一段時間克服。

液冷將正式出線成為未來幾年最佳的解決方案，廠商早已磨刀霍霍，升級需求早已展開，其中，奇鋐已經為ＣＳＰ廠提供液冷解決方案，可供一○○○Ｗ解熱的3D VC，每套價值數百美元，一旦升級至液冷，產品價值將達數千美元，據了解，奇鋐已在首批液冷供應商名單中，從年底到明年液冷產品將逐漸進入貢獻，業績再進入另一階段的躍進，毋庸置疑。（全文未完）

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