文.馮泉富
近期美股亮眼之處集中在科技股的表現,尤其在大型科技股Apple、微軟、 亞馬遜股價再創歷史新高的拉動之下,費城半導體指數與NASDAQ指數已領先攻抵今年高點附近,隨時都可能再度創歷史新高,這對全球股市而言,具相當程度的激勵作用。
美國景氣維持擴張軌道 累積美股再創高之底氣
行情總是在半信半疑中前進,一個半月前美股密集公布財報期間,幾乎每周都有新利空(如中美貿易摩擦、地緣衝突、債務危機等),等於每周皆進行程度不等。角度不同的各種壓力測試,這讓我們雖然摸著石頭過河,密切追蹤重要的總經數據,但卻持續抱持審慎樂觀的態度,因為只要市場還有警覺性反而不易出大事,風險偏好低的資金早已離開市場,利空的邊際效應早已隨著壓力測試過程逐步降低。
當然,美股能夠一路震盪盤堅,主要原因還是景氣基本面一直維持在擴張的軌道運行。六月一日美國勞工部公布的五月份非農就業報告對美股上漲起了臨門一腳的效用,美國五月非農就業新增人口經季節調整後為二二.三萬人,優於市場預期的十九.○萬人;失業率由前月的三.九%下降至三.八%,與二○○○年四月並同保持一九六九年以來最低紀錄。
在薪資方面,美國五月勞工平均時薪月增○.三%,優於市場預期之○.二%,平均時薪年增率二.七%,也優於市場預期之二.六%且較前月回升;因此,未來一季占美國GDP增長三分之二的消費支出,可望持續維持擴張趨勢不變。
加速升息的威脅 因油價拉回而降低
眾所關注的升息議題方面,觀察新公布的美國四月PCE(消費者支出物價指數)較前月成長○.二%,比去年同期成長二.○%均符合預期,而聯準會關注的核心PCE指數,亦較三月成長○.二%,為連續四個月均成長○.二%,並較去年同期成長一.八%,與三月持平;顯示美國物價呈現和緩上揚,預期通膨持續呈現溫和增長,尚未失控。
尤其近期國際原油價格快速回檔,也降低了市場對於通貨膨脹的憂慮。綜合觀察,在五月非農報告就業增速與薪資表現優於預期之下,加上失業率亦再創新低,六月升息一碼已成市場共識,不會影響股市;市場擔憂加速升息的疑慮也因油價回檔而舒緩,以六月一日聯邦基金利率期貨顯示今年升息三次的機率仍是最高,表示六月升息一碼之後,今年下半年僅會再升息一碼,對股市的威脅將降低。
美股表現有利台股 中期受限景氣力道
目前美股的發展態勢有利於台股繼續挑戰今年高點,尤其美國費城半導體指數與NASDAQ指數隨時再度創高的機率很大,讓科技股占比高的台股站在有利的位置,漲升的結構以震盪盤堅的機率最大,過程不見得太順利,所以連續上漲的機率小。主要原因在於台灣整體的景氣基本面雖然處於上升軌道,但是整體擴張的力道不大。
日前國發會發布的四月景氣報告顯示,景氣綜合判斷分數升至二六分,雖創近七個月最高,景氣也呈現連續第三個月綠燈,但四月領先指標跌○.四一%,且景氣領先指標已連跌五個月,代表我國景氣現階段雖呈現溫和擴張,但是擴張動能不夠強勁,可能隨時終結,這是中期隱憂。所以盤面結構大部分時間是呈現族群輪漲,而不是權值股連漲。
美股連動 半導體族群領先受惠
近期美股主要指數中最接近今年高點的為費城半導體指數,根據國際半導體產業協會(SEMI)新公布的四月份北美半導體設備商出貨金額達二六.九一四億美元,比三月份成長一○.七%,比去年同期的二一.三六四億美元成長二六.七%,不僅創下連續十四個月守穩在二十億美元以上的新紀錄,亦創單月歷史新高紀錄,代表記憶體及晶圓代工廠維持強勁投資動能,也顯示半導體製造業經營階層同步看好後勢需求,目前已能感受到半導體產業的主要成長動能,已由手機擴散至人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、汽車電子、加密貨幣及區塊鏈等新領域。例如台積電及三星,十奈米的產能主要是用於生產手機晶片,但七奈米產能中有將近一半將用來生產AI、HPC、車用等相關晶片,至於明年將進入量產的極紫外光(EUV)製程也有大約五成會用於AI及HPC晶片,顯然晶圓代工的產業能見度越來越高。
再觀察外資對諸多半導體公司的進出概況得知,外資法人回補聯電(2303)最為積極,單是五月份就買超突破十萬張聯電。聯電預估第二季晶圓產出將增加二~四%,產能利用率從九四%提升至九五%,毛利率從上季的一二.四%上揚至一五%。
聯電第二季營收展望皆優於台積,主要原因為聯電沒有Apple也沒有加密貨幣的影響,受到高階智慧手機下修的傷害也低。聯電第二季毛利率較第一季提升,主要因為產能利用率提升。 另外,八吋晶圓目前仍是聯電產能利用率最滿的產品線,現階段以產品組合改善來增加ASP與毛利率。
聯電預估今年資本支出約十一億美元,其中八吋廠資本支出倍增,顯示聯電近年策略為加強投資成熟製程。
聯電目前28nm PolySiON做得還不錯,約佔28nm產能一半以上,聯電曾在法說會上預估二○一八年28nm tape out將會倍增,而目前聯電股利現金殖利率高達四.三%,應該是外資積極回補的重要原因。
高殖利率 吸引資金要素
除了聯電以外,世界(5347)目前的現金殖利率約四.六%,也是高產業能見度兼具高殖利率的半導體產業。
由於大陸家電產品變頻化趨勢持續演進,對MOSFET等power discrete需求持續上升;另外無線充電、物聯網、車用等新應用,帶動power discrete元件需求增加,預估八吋晶圓代工廠的產能利用率可將持續維持在一○○%左右的水準。
長期而言,全球晶圓代工廠擴產主要以十二吋先進製程為主,八吋晶圓代工廠商並沒有大幅度擴產的計畫,預計總體需求持續增加的狀況下,整體供需狀況將更加緊俏。
世界目前持續將中階毛利訂單轉移給其他代工廠,專注於車用產品研發以降低整體研發成本以及維持Fab費用,其中世界先進由於通過各家IDM客戶驗證,並成功接下許多委外訂單,將持續受惠此一政策調整。
車用工控產品占比持續提升,八吋晶圓代工供不應求狀況將持續至二○二二年,而功率元件代工價格持續看漲,值得投資人長線關注。
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