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AI晶片走向3D微縮 應材推沉積、選擇性蝕刻新系統搶攻先進製程(2026-06-18 17:56:10 科技島)AI運算需求持續推升半導體製程往更複雜的3D架構演進，晶片製造商正面共同難題，如何在更深、更窄的結構中，仍能精準控制材料詳全文 英特爾18A-P進入風險量產 效能提升9%( 今日新聞)
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