【記者郭襄陽台北報導】彰化銀行及台北富邦銀行統籌主辦世平興業股份有限公司新臺幣154億元暨世平國際(香港)有限公司美金2.68億元聯貸案順利募集完成，於18日舉行簽約儀式，由彰化銀行董事長凌忠嫄代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗簽訂聯貸合約。
本次聯貸案資金用途係償還既有金融機構債務暨充實中期營運週轉金，由彰化銀行擔任甲項新臺幣154億元額度管理銀行，台北富邦銀行擔任乙項美金2.68億元額度管理銀行，另有兆豐、華南、一銀、合庫、台銀、土銀、中銀、農金、台企銀、遠東合計共12家金融機構熱烈響應，超額認購逾135%，顯見世平集團在電子零組件通路產業中，提供之專業技術服務與經營績效深獲金融同業一致的支持與肯定。
世平集團為國際領先半導體零組件通路商大聯大控股的重要子公司，長期深耕亞太地區，擁有全亞洲最具競爭力的銷售網絡，以服務客戶與供應商。成立至今40餘年來，世平集團除了持續優化其上下游供應鏈，提供全球運營、在地服務外，更因應客戶特性分群服務，以滿足差異化需求成立專責團隊，提供即時與完整的服務，成為客戶與供應商信賴並長久合作的夥伴。
2023年世平興業邁入「Better+ － 品質優化元年」，並啟動「Experience WPI － 品，世平」專案，期許各方面都能好還要更好，持續提升技術能力深度及廣度，提供完整技術支持，另結合大聯大控股新落成「林口國際物流中心」，開啟「智能倉儲代工」新商業模式，透過共享的訂閱式倉儲代工服務，開放智能倉儲供上下游供應鏈使用，為產業創造更多的可能性，攜手全球夥伴一起迎向共創、共好、共贏的嶄新未來。
彰化銀行表示，受益於半導體工業鏈庫存去化逐漸完成，加上AI晶片需求擴增，可預期未來電子零組件需求有增無減，世平集團在供應鏈中扮演中間樞紐的重要角色，透過資訊流通及反饋帶動產業成長，彰銀也將持續發掘各產業中佼佼者，替企業客戶量身打造適合的融資產品及並提供全方位的金融服務，與企業夥伴攜手共同成長。2024/03/18
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