國際半導體產業協會(SEMI)統計,第3季IC銷售額季增12%,動能主要來自於季節性因素和人工智慧(AI)資料中心投資的強勁需求,這一成長趨勢可望延續至第4季,預期第4季IC銷售額將較第3季再成長10%。
SEMI在第3季半導體製造業報告中表示,消費、汽車和工業領域復甦速度較慢,不過AI資料中心投資需求強勁,是驅動第3季IC銷售額成長主要動能。
SEMI預估,今年IC銷售額可望成長超過20%,主要是資料中心記憶體強勁需求帶動記憶體價格改善所驅動。
隨著中國大量投資,以及高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝支出增加,半導體設備領域依然強勁,SEMI指出,第3季晶圓廠季產能達到4140萬片約當12吋晶圓,預期第4季將再增加1.6%。