金聯標售雲林北港工業用地底價降5% 明年1月開標中央社記者張璦台北27日電 (2024-11-27 12:20:53)

台灣金聯資產管理公司今天表示,將從12月1日至明年1月15日,第3度公開標售雲林北港工業園區(原萬有紙廠)4.5萬餘坪土地,面積約當12個台北大巨蛋,底價新台幣32.3億元,比第1次招標時少約5%,土地居中,位於南部科技廊道中樞,適合產業設廠。

台灣金聯今天召開「北港工業用地公開標售」說明會,由代理董事長郭文進主持。郭文進表示,選在此時辦理標售主要有3大原因,首先是為明快回應社會各界對這塊土地動向的關切。

郭文進指出,第2,海外台商因應川普2.0選擇性關稅效應的產業鏈移轉,必將引發第3波回台趨勢,使工業用地設廠需求大增,此地將為回台設廠者提供新選擇;第3,盡速釋地,盼創造北港地區可觀就業、產銷商機等。

他強調,整個標售過程將力求透明,以「底價公告、開標公開、成交價格公布」方式辦理,希望標售給適合的產業,促進地方產業發展。

郭文進表示,北港工業用地具有多項優勢,包含價格相對市價優惠,可協助業者降低設廠成本,提高經營優勢;這次標售底價32.3億元、平均每坪7萬元,這一價格未來也不容易再降,堪稱是「地板價」。

郭文進指出,標售底價32.3億元是綜整外部多位估價師所估價格訂定,之所以略低於第1次公開標售底價的33.8億元,主要是反映前去現勘的數組客戶意見,扣除廠區部分道路用地面積,因此底價減少約5%,扣除後將略低於市價(附近每坪約8至10萬元)。

他進一步說明,台中、台南及高雄科技廊道已成形,此案正位於產業廊道中樞,離台積電嘉義太保廠僅15公里、離雲林縣政府主導規劃開發的「大北港科技產業園區」僅1.5公里。

郭文進認為,國發會預期,未來幾年業者將在台灣各地以遍地開花方式,設置晶圓與封裝廠,這麼多晶圓與封測廠的上、中、下游關聯產業,需要很多設備、檢測、原物料與人力等供應,相關直接或間接廠商可思考提早布局科技產業供應鏈基地,購妥生產用地,搶得未來商機。

郭文進指出,此案近期已成為矚目熱門標售物件,詢問、帶看未曾間斷,目前潛在客戶也都表示,不會有高污染製造進駐該地;他非常有信心可以在明年1月15日順利脫標,且為有利得標者在充裕時間下籌措資金,進行土地利用規劃,這次標售最後付款期限訂為民國115年3月底前,也就是開標後14.5個月。

此外,媒體會後關切房市展望,郭文進表示,住宅市場出現反轉,交易量從上升趨勢轉為走下坡,價格方面,新興重劃區較有向下盤整空間,蛋黃區仍會持穩;未來台灣金聯也會繼續推動平價宅。
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