SEMI：AI資料中心推動半導體製造業成長強勁 有望延續至2024第四季孫敬 (2024-11-28 10:04:04)

會有這樣的現象，主要由季節性因素和投資AI資料中心的強力需求所影響，不過在消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩，這樣的成長趨勢有望延續至2024年第四季。

記者／孫敬 Archer Sun

SEMI國際半導體產業協會近日攜手半導體調研公司TechInsights，發布2024年第三季半導體製造監測報告（SSM），其內容顯示該季度全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長，為兩年來首見。會有這樣的現象，主要由季節性因素和投資AI資料中心的強力需求所影響，不過在消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩，這樣的成長趨勢有望延續至2024年第四季。

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半導體設備成長強勁，中國成最大推手

SEMI於報告書中稱，電子產品銷售額歷經上半年一路下滑後，今年第三季止跌回升，環比增長8%，而第四季預計將成長20%。IC 銷售額今年第三季也出現環比增長12%，預計第四季也將再成長10%。2024年整體 IC 銷售額在記憶體產品價格全面上漲，再加上資料中心記憶體晶片需求暢旺推波助瀾下，增長幅度可望超過20%。

與電子產品銷售走勢相似的半導體資本支出（CapEx）部分，2024年上半年疲軟，第三季開始走強。記憶體相關資本支出在2024年第三季度環比增長34%，同比增長67%，反映出記憶體IC市場相比去年同期已大有改善。2024年第四季總資本支出環比增長27%，同比增長31%，其中記憶體相關資本支出，更是以同比39%的增長為最大宗。

「半導體資本設備領域得以維持強大成長動能，主要來自今年中國強勁投資和先進技術支出的增加。此外，晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，充份展現行業對滿足先進半導體技術日益增長需求的承諾。」SEMI產業研究資深總監曾瑞榆分析。

半導體資本設備市場受惠於中國大量投資、高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝支出增加，表現依舊亮眼，優於先前的市場預期；2024年第三季晶圓廠設備（WFE）支出同比增長15%，環比增長11%。中國的投資繼續在晶圓廠設備（WFE）市場中發揮重要作用。此外，測試組裝和封裝領域在2024年第三季分別實現40%和31%的同比增長，成長態勢可望一路走至年底。

2024 年第三季晶圓廠安裝產能達每季4,140萬片晶圓（以12吋晶圓當量計算），預計在2024年第四季將小幅成長 1.6%。晶圓代工和邏輯相關產能也持續走強，在先進和成熟節點產能擴張推動下，2024年第三季成長 2%，預計第四季再上升 2.2%。記憶體產能在第三季成長0.6%，進入第四季，雖因高頻寬記憶體帶動強勁需求，但部分被製程節點轉換所抵消，因此將呈現穩定成長的態勢。

「2024年讓我們看到半導體產業兩個不同的面向，相對消費、汽車和工業市場的舉步維艱，AI領域則蓬勃發展，帶動記憶體和邏輯產品平均售價上升。展望2025年，隨著利率下降，消費者信心有望改善，從而刺激購買量攀升，以支撐消費者和汽車市場。」TechInsights市場分析總監 Boris Metodiev補充道。

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