童子賢看台美關稅談判:相信應有不錯進展nownews (2025-11-13 20:31:43)


傳美國要求台灣赴美投資規模將在3500億美元與5500億美元之間。和碩董事長童子賢今(13)日表示,他相信台美溝通應該是有效的,相信應有不錯的進展。(圖/記者葉政勳攝)

[NOWnews今日新聞] 外媒報導,台美關稅談判仍在談,美國傳獅子大開口,要求台灣赴美投資規模將在3500億美元(約新台幣10.8兆元)與5500億美元(約新台幣17.1兆元)之間。對此,和碩董事長童子賢今(13)日表示,他日前與行政院副院長鄭麗君會面交流,雖對方「口風緊」,但相信溝通應該是有效的,相信應有不錯的進展。

美國媒體《Politico》指出,美方可能希望台灣以3500億至5500億美元投資換取關稅協商。童子賢認為,產業除了資金外,至少還需要三個滿足條件,也就是密集資金、人力資源,以及完整的產業鏈,否則再大的投資金額都難以落實。

他指出,美國政府極度渴望製造業能回流,尤其是高階晶片製造能在美國落地生根,在全世界的貿易夥伴中,只有台灣有能力協助。這是台灣及美國「雙贏的機會」,即美國可以重新導入先進製程產業,台灣也可以保留產業根基,因此若是關稅能降至合理水準,也就是跟東北亞競爭對手持平,若能更低,則更具競爭力。

童子賢分析,從近期瑞士有望調降稅率可見美方談判風格,「川普總統一向是先熱情協商、後冷靜收尾」,美方開出的數字往往「喊得高」,但最終能否兌現仍待觀察。他相信,台灣在過去幾個月的談判中「應該有不錯的進展」。

針對美方傳出要求台灣在晶片投資規模上介於日、韓水準,童子賢表示,目前先進製程晶圓廠的投資規模極為龐大,一座廠就需要200億到250億美元。以台積電為例,從5奈米、3奈米到正在籌備的2奈米、1.4奈米廠,加總至少10座,加上未來4、5年的投資總額,「金額不會少於2000億美元」。

他說,半導體產業的成功並非只靠資金,產業至少需要三個條件:密集資金、人力資源,以及完整的產業鏈。美國過去15至20年因高階服務業興盛,年輕人較少投入技術與工藝領域,因此即便投入2000億、3000億或4000億美元,「也未必能找到足夠的年輕技術人員」。

此外,半導體產業鏈極為龐大,從清洗無塵衣、精密化學品到機台維護,台灣花了二、三十年才建立完整供應網,美國若要複製這樣的生態系統,恐需長時間培養,因此美國喊出的金額再大,都沒有太大意義。



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