5Ｇ商轉 穩懋機會更大 (2018-03-01 先探投資週刊 文／葉怡君)

開春第一天，台股反應國際市場漲勢順勢拉出紅盤，然而新的一年到來，今年又將以哪些新科技的應用，能夠做為投資的基石，並有機會成為下一個Nvidia？本刊專訪微驅科技總經理吳金榮來談談今年發展的科技趨勢。

ＡＩ晶片聯發科吃得到

率先提及幾項科技趨勢，包含AI、5G、Micro LED及Mini LED等皆有機會於今年陸續發酵。吳金榮指出，就ＡＩ軟體觀察，台灣要能浮上檯面的廠商還不多，目前以未上市公司的Appier（沛星）較能做為代表；至於硬體則是以聯發科於手機晶片及智慧音箱較有發展機會，根據新一代的蘋果手機A11 Bionic晶片皆有導入臉部辨識等ＡＩ功能，未來包含中國華為等手機品牌對於ＡＩ晶片的使用需求將日益增溫。

對此，聯發科早已成立ＡＩ團隊，完成神經網絡及視覺運算單元的ＡＩ晶片核心設計，預期今年推出的Helio P70手機晶片，將正式以台積電的十二奈米製程投片，成為聯發科首顆內建ＮＶＰＵ核心的手機晶片。

除ＡＩ領域外，在５Ｇ方面聯發科則是與華為攜手完成符合三ＧＰＰ（國際電信標準制定組織）５Ｇ標準的終端原型機與手機大小八天線的開發整合，這也表示聯發科５Ｇ晶片將來可對應到華為基地台產品，如可繼續維持領先位置，未來５Ｇ晶片出貨可期。

５Ｇ商化腳步逼近

事實上，５Ｇ一直是近幾年來世界行動通訊大會（ＭＷＣ）的焦點話題，今年必定也不會在西班牙巴塞隆納舉辦的ＭＷＣ展上缺席。根據全球經濟產調研機構馬基特（IHS Markit）指出，５Ｇ的應用橫跨各項產業，約可創造十二．三兆美元的產值。

吳金榮指出，過去由３Ｇ到４Ｇ傳輸的延遲性已經大幅縮短，５Ｇ的傳輸速度將更加驚人。事實上，５Ｇ的議題談論已久，於去年底由三ＧＰＰ通過了第一階段的全球５Ｇ規格制訂，預計時程規劃於一九年六月將制定的初步規格送至國際電信聯盟（ＩＴＵ）認證，並於二○二○年二月作細部規格的討論，並訂於二○二○年正式商轉，而在通訊協定決定規格前，則會先有Pre 5G高頻傳輸推出，以因應５Ｇ前的傳輸需求。（全文未完）

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