散熱元件產業大翻身 (2018-12-27 先探投資週刊 文／馮欣仁)

不論是ＰＣ、ＮＢ、智慧型手機、伺服器、汽車等，都需要仰賴散熱模組作為保護電子產品或汽車正常運作，並達到降溫功效，以避免發生熱當機的情況。現行傳統之系統散熱解決模式主要是將中央處理器（ＣＰＵ）、顯示卡處理器（ＧＰＵ）、晶片組（Chipset）等高發熱元件的熱度，透過封裝表層將熱先導引至散熱片或高熱傳特性的金屬塊，然後再透過熱管的作用將其傳導至散熱裝置上，如風扇、散熱片等將熱排出。

Nidec+超眾 產品互補

隨著電子產品走向輕薄化趨勢，因其散熱面積及空間有一定程度的限制，散熱模組廠商皆朝著研發薄型散熱元件，如超薄型熱導管（Heat Pipe）、超薄型熱板（Vapor Chamber）等方向發展。以智慧型手機為例，過去多數廠商都採用石墨片當作散熱，但隨著手機功能不斷提升，功耗需求越來越大，因此，包括三星、華為、Oppo等非蘋陣營廠商都改以熱導管。

因應二○一九年開始手機廠商將推出５Ｇ手機，根據華為報告指出，５Ｇ手機所要解約九．六Ｗ（瓦）的熱，高於４Ｇ手機的四．五Ｗ；因此，已有廠商開始採用熱板。根據第一金投顧研究報告顯示，一九全球智慧型手機搭載熱導管的手機約八千萬支，而搭載熱板的手機約二五五○萬支。目前國內散熱廠中發展手機熱導管與熱板的廠商，主要以超眾、雙鴻、奇鋐與泰碩為主。

其中，深耕伺服器散熱的領導廠超眾，更獲得全球微型馬達與車用風扇大廠日本電產的青睞，於一八年十月三日公告將以每股一○八元在公開市場收購超眾股權，截至一八年十一月二十一日止實際成交數為四一四四四張，已完成收購超眾股權四八％，引起市場與業界的高度矚目；同時也激勵超眾股價出現飆漲。此宗台日聯姻，雙方在產品優勢具有互補作用，對於超眾來說，可藉由日本電產在風扇與馬達技術，切入車用領域。而對於日本電產而言，則是透過超眾在手機熱板的技術，藉以搶攻未來５Ｇ手機商機，共創雙贏的局面。

此外，市場傳出雙鴻奪下三星５Ｇ手機的熱板獨家供應權，儘管雙鴻一八年前三季獲利較去年同期衰退不少，ＥＰＳ僅有一．三元，但股價從一八年十月低點四五元一路往上，最高來到一○○．五元，短線漲幅高達一二三％ ；或許股價已提前反應一九年的業績表現。同樣背後有日資古河電氣加持的奇鋐，前三季獲利並不出色，但與古河共同研發的新產品，預估一九年第二季可望發酵。由於奇鋐價位較低，且過去四年平均現金股息達一元以上，目前每股淨值二四．○一元，可望與同業展開比價效應。（全文未完）

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