蘇姿丰將再掀AI熱 (2023-07-06 理財周刊 文.洪寶山)


6月14日AMD發布新款MI300X AI晶片,可以加快ChatGPT和其他聊天機器人使用的生成式人工智慧的處理速度,並可以使用高達192GB記憶體空間,而輝達的H100晶片只能支持120GB記憶體空間,蘇姿丰表示,隨著AMD晶片的記憶體空間增加,生成式AI模型將不再需要那麼多數量的GPU,可以紓解AI晶片的算力荒。

但當天的股價反應很特別,AMD下跌、輝達上漲,過了兩周之後,原來AMD前一代的AI晶片算力僅能達到輝達上一代AI晶片的八成效率,也就是說,AMD要搶輝達的市占率還要再加把勁,這點從六月輝達股價漲+11.82%,AMD跌-3.64%,可以看到市場的想法。

黃仁勳揮出紅不讓 蘇姿丰強打背靠背?

不過,由於輝達黃仁勳訪台的消息在五月下旬傳出後,加權指數展開一波千點行情,使得市場對於AMD蘇姿丰7月19日來台同樣期待,媒體點名的AMD的AI伺服器供應鏈成為七月首交易日市場追逐的明牌,負責晶圓代工及先進封裝的台積電漲+0.5%、測試介面穎崴漲+9%、載板廠南電漲+2.27%、散熱廠健策漲+4.19%;伺服器組裝廣達漲+5.59%、英業達漲+2.2%、鴻海漲+1.77%;板卡廠華擎跌-0.67%、技嘉漲+1.85%;高速傳輸廠祥碩收平盤、譜瑞-KY跌-0.93%,封測廠京元電漲+4.21%、日月光漲+0.45%,PCB廠金像電漲+4.79%,銅箔基板廠台光電漲+1.64%。單從AMD概念股還看不出市場對AI的熱情,如果再把輝達概念股一起對照,就不難理解AI就是今年夏天最熱門的選股方向。

7月3日輝達概念股的電源管理器光寶科漲停、台達電漲+5.22%,AI的GPU高度提高且設計較複雜,使得AI伺服器熱功耗(TDP)較高,電源的解決方案升級,使產品平均單價(ASP)高於一般伺服器70%~90%。例如AI伺服器約需六至八顆電源供應器,較一般伺服器的一至二顆顯著增加,產品價值可達一般伺服器電源十倍。

高功率電源供應器 兩家龍頭最靠譜

光寶專攻中高功率、3000瓦以上的電源產品,同樣的產品只有台達電能做到,目前光寶科的雲端電源產品在資料中心的市占率已從個位數提升至30%,是國泰台灣ESG永續高股息ETF基金(00878)的前五大重倉股、4.02%比重,元大台灣高股息ETF基金(0056)的前六大重倉股、2.94%,而且光寶科還會持續開發6000~8000瓦功率,能源轉換效率將達97.5%,滿足資料中心對高功率與節能的需求,預期高功率產品將有助於提升毛利率。

新一代伺服器平台所產生的熱,已經逼近氣冷散熱的極限,部分設計改採3D VC因應,過去氣冷、熱導管散熱模組單價約10~30美元,3D VC單價較熱導管模組貴二至三倍,水冷板更較3D VC又貴上數十倍,未經證實消息,奇鋐已進入輝達3D VC的供應認證階段,但3D VC是過渡方案,投信從6月16日到27日逢高獲利了結奇鋐17118張,雖然漲多,但前景看俏,吸引同時間外資買超24713張,7月4日已創297.5元歷史新高價,由於銅是散熱模組最大的原物料成本,在國際銅價持續穩定的情況下,散熱族群處在新產品的紅利期。

AI伺服器水冷散熱 浸沒式機櫃橫空面市

不過,水冷散熱才是未來,雙鴻與廣運都有產品,廣運六月份漲+99.42%,雙鴻今年漲+115.88%。AI伺服器因為要放入更多的GPU、記憶體以及導入水冷散熱,所以機殼設計複雜,ASP初估亦高出20%~30%,機殼廠勤誠、晟銘電都推出水冷相關機殼方案。勤誠六月份漲+44.83%,單價較高的浸沒式水冷機櫃已進入新產品導入階段,有機會於明年下半年小量出貨。晟銘電在上個月的Computex展出浸沒式水冷機櫃。AI伺服器板層數約14-22層,材料更高階,幾乎需要採用ultra low loss等級的銅箔基板,台光電、台燿、聯茂、南亞、騰輝電子-KY。

AI伺服器PCB板 出貨占比誰最高

博智AI伺服器板占其伺服器產品出貨比重已達六至七成,為目前國內印刷電路板廠商中,AI伺服器板占比重最高者。瀚宇博也打算切入AI伺服器市場。金像電伺服器產品線占比重約五成水準,AI伺服器板上半年占金像電伺服器產品線低個位數的水準,估下半年占比可達中高個位數,明年整體出貨量還會再成長。

AI伺服器強調高速運算帶動特殊銅箔的需求,金居在六、七年前就投入高頻、高速的銅箔研發,並獲得客戶指定採用。AI的雲端算力要透過高寬頻傳輸,半導體系統的電氣線路連接已日趨達到資料傳輸速度的極限,光纖、晶片整合的矽光子技術已成為下一代趨勢,交換器傳輸速度進入800G後,矽光CPO交換器成為高傳輸時代的最佳解決方案。

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